Паста для пайки микросхем Conduction CD-KS557 (55 г, в банке)

Паста для пайки микросхем Conduction CD-KS557 (55 г, в банке)

Код товара: 9561

Паста для пайки микросхем Conduction CD-KS557 (55 г, в банке) фото 1
750 руб.
750 руб.
Получить КП
Купить в 1 клик
В наличии:
Москва, 2-й Котляковский переулок: 2 шт.
Склад в Гуанчжоу: 42 шт.
О товаре
Паста для пайки SMD компонентов Conduction CD-KS557
Хорошо растекается по большинству видов покрытий
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
Доставка

Транспортной компанией по РФ и СНГ

Курьером по Москве

Самовывоз из магазина
Оплата

Для юрлиц – переводом на расчётный счёт

Для физлиц – банковской картой онлайн, наложенным платежом и наличными
Для бизнеса

Аккредитованы на ЭТП

Участвуем в госзакупках по 223-ФЗ и 44-ФЗ

Оказываем помощь в разработке ТЗ
Доставка

Транспортной компанией по РФ и СНГ

Курьером по Москве

Самовывоз из магазина
Оплата

Для юрлиц – переводом на расчётный счёт

Для физлиц – наложенным платежом,
безналично и наличными
Для бизнеса

Аккредитованы на ЭТП

Участвуем в госзакупках по 223-ФЗ и 44-ФЗ

Оказываем помощь в разработке ТЗ
О товаре
Паста для пайки SMD компонентов Conduction CD-KS557
Хорошо растекается по большинству видов покрытий
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм

Технические характеристики Conduction CD-KS557

Состав 63Sn / 36,5Pb / 0,5Ag
Размер частиц 20 мкм - 38 мкм
Температура плавления ~ 183 °C
Общие характеристики
Вес 55 г
Комплектация паяльная паста Conduction CD-KS557 – 1 шт

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все
благодарственное письмо благодарственное письмо благодарственное письмо благодарственное письмо

С этим товаром покупают

Паяльная паста SENJU OZ63-330F-40-10 (500 г, в банке) фото
4 660 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 500 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, флюс