Паяльная паста для BGA Conduction CD-SG668 (30 г, в банке)

Паяльная паста для BGA Conduction CD-SG668 (30 г, в банке)

Код товара: 16335

Паяльная паста для BGA Conduction CD-SG668 (30 г, в банке) фото 1
Паяльная паста для BGA Conduction CD-SG668 (30 г, в банке) фото 2
700 руб.
700 руб.
Получить КП
Купить в 1 клик
В наличии:
Москва, 2-й Котляковский переулок: 1 шт.
Склад в Гуанчжоу: 0 шт.(под заказ 7-14 дней)
Паяльная паста для BGA Conduction CD-SG668 (30 г, в банке) фото 1
Паяльная паста для BGA Conduction CD-SG668 (30 г, в банке) фото 1
О товаре
Низкотемпературная паста для пайки Conduction CD-SG668
Высокая стойкость пайки
Состав: олово 96,5 %, серебро 3%, медь 0,5 %
Температура плавления: 217 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
Доставка

Транспортной компанией по РФ и СНГ

Курьером по Москве

Самовывоз из магазина
Оплата

Для юрлиц – переводом на расчётный счёт

Для физлиц – банковской картой онлайн, наложенным платежом и наличными
Для бизнеса

Аккредитованы на ЭТП

Участвуем в госзакупках по 223-ФЗ и 44-ФЗ

Оказываем помощь в разработке ТЗ
Доставка

Транспортной компанией по РФ и СНГ

Курьером по Москве

Самовывоз из магазина
Оплата

Для юрлиц – переводом на расчётный счёт

Для физлиц – наложенным платежом,
безналично и наличными
Для бизнеса

Аккредитованы на ЭТП

Участвуем в госзакупках по 223-ФЗ и 44-ФЗ

Оказываем помощь в разработке ТЗ
О товаре
Низкотемпературная паста для пайки Conduction CD-SG668
Высокая стойкость пайки
Состав: олово 96,5 %, серебро 3%, медь 0,5 %
Температура плавления: 217 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм

Технические характеристики Conduction CD-SG668

Состав 96,5Sn / 3Ag / 0,5Cu
Размер частиц 20 мкм - 38 мкм
Температура плавления ~ 217 °C
Общие характеристики
Вес 30 г
Комплектация паста для пайки Conduction CD-SG668 – 1 шт

Паста для пайки плат CD-SG668 от компании Conduction

Данный продукт представляет из себя вещество пастообразной формы, вязкую смесь, в основе которой находится припой, флюс, различные летучие растворители, а также специальные клейкие компоненты.

Паста по своим свойствам мягкая, легкая и экологичная, так как не содержит в себе свинца. Является низкотемпературной, нагревается до 217 °C.

Паста применяется в пайке электроприборов, печатных плат.

Последовательность применения пасты

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все
благодарственное письмо благодарственное письмо благодарственное письмо благодарственное письмо

С этим товаром покупают

Паяльная паста SENJU OZ63-330F-40-10 (500 г, в банке) фото
4 660 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 500 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, флюс