BGA шарики припоя для реболлинга 0,2 мм. 250000 шт.

BGA шарики припоя для реболлинга 0,2 мм. 250000 шт.

Код товара: 214

В наличии:
Москва, 2-й Котляковский переулок: 5 шт.
Склад в Гуанчжоу: 46 шт.

Технические характеристики припоя

Назначение припой-шары
Сфера применения производство электронных микросхем
Диаметр шариков 0.2 мм
Состав олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 %
Комплектация баночка с шариками (250000 шт) - 1 шт

Оловянно-свинцовые BGA-шарики припоя предназначены для восстановления и монтажа выводов микросхем.

Статьи и инструкции:
Пайка BGA микросхем или реболлинг для начинающих

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все

С этим товаром покупают

Похожие товары