Паяльная паста для BGA - AMTECH NC-559-ASM

Паяльная паста для BGA - AMTECH NC-559-ASM
Паяльная паста для BGA - AMTECH NC-559-ASM
Паяльная паста для BGA - AMTECH NC-559-ASM
Паяльная паста для BGA - AMTECH NC-559-ASM
Паяльная паста для BGA - AMTECH NC-559-ASM
999 руб.

Гелеобразная паста для пайки компонентов BGA AMTECH NC-559-ASM используется для ремонта плат мобильных телефонов, ноутбуков и других электронно-цифровых устройств. Обладает средней активностью. Удобная консистенция геля позволяет проводить точную и качественную пайку. Одно из неоспоримых преимуществ этой пасты – легко смывается с помощью любого средства Flux-Off. При работе требует соблюдения правил техники безопасности. Паста имеет свой специфический, но не сильный запах и содержит свинец. Поэтому работы рекомендуется проводить в проветриваемом помещении и не вдыхать пары. Средство необходимо держать подальше от детей.

Вес: 100 г
Размеры: 6*7,5 см

1 490 руб.
Основной функционал: для пайки микросхем
Содержание олова (Sn): 63%
Содержание флюса: 1,8%
Диаметр: 1 мм
Вес: 750 г
Размеры: 66*61 мм

880 руб.
10 BGA трафаретов прямого нагрева размером 80х80 мм.
Материал: высококачественная сталь
670 руб.
Насадки:
Звёздообразный (шести лучевой) шлиц (Torx): T2 , T3 , T4 , T5 , T6 , T7 , T8 , T9 , T10 , T15
Пятилучевой шлиц (Pentalobe): 0,8 (IPhone); 1.2 (Apple, IPad, MAC)
Прямой шлиц: 1.0 , 1.5 , 2.0 , 3.0
Крестообразный шлиц (Philips): 1.0 , 1.2 , 1,5 , 2.0 , 3.0
Игла: 0.8
Трёхлопастной шлиц (Tri –Wing): 2.0
Треугольный шлиц (Triangle): 2.3
1 390 руб.
Самый полный набор инструментов для реболлинга на сегодняшний день;

Позволяет вскрыть любой корпус, не повредив его и найти нужную микросхему, будь то телефон, ноутбук, планшет, телевизор, любой оптический предмет и т.д. С помощью присоски легко отделить пленку с экранов или отделить сами экраны без царапин. В набор входят отвертки со сменными головками.