Паяльная паста для BGA - BURNLEY DM-200-BU

Паяльная паста для BGA - BURNLEY DM-200-BU
Паяльная паста для BGA - BURNLEY DM-200-BU
Паяльная паста для BGA - BURNLEY DM-200-BU
Паяльная паста для BGA - BURNLEY DM-200-BU
Паяльная паста для BGA - BURNLEY DM-200-BU
730 руб.

Гель-паста для пайки BURNLEY DM-200-BU используется при работе с компонентами BGA для ремонта и создания плат ноутбуков, мобильных телефонов и других устройств. Паста имеет активность средней степени. Одно из главных преимуществ препарата – возможность быстро удалить пасту для пайки с помощью любого Flux-Off средства. Консистенция геля удобна для работы. Можно использовать входящую в комплект кисточку или же воспользоваться специальным шприцем.

Вес: 100 г
Размеры: 6*7,5 см

1 290 руб.
Основной функционал: для пайки микросхем
Содержание олова (Sn): 50%
Содержание флюса: 1,8%
Диаметр: 1 мм
Вес: 750 г
Размеры: 66*61 мм

Доставка бесплатно
3 390 руб.
Модель: 858D
Температурный диапазон: 100°С~500°С
Дисплей: Светодиодный дисплей
Подача воздуха: Бесщеточный вентилятор
Воздушный поток: 120 л/мин (макс.)
Температурная стабильность: ±10°С (постоянная)
Изменение температуры: ПИД-регулятор
Время цикла: 200 мс
Нагревательный элемент: Керамический нагревательный элемент
1 390 руб.
Самый полный набор инструментов для реболлинга на сегодняшний день;

Позволяет вскрыть любой корпус, не повредив его и найти нужную микросхему, будь то телефон, ноутбук, планшет, телевизор, любой оптический предмет и т.д. С помощью присоски легко отделить пленку с экранов или отделить сами экраны без царапин. В набор входят отвертки со сменными головками.
1 990 руб.
Диаметр шариков: 0.25, 0.2, 0.55,0.4, 0.65, 0.76, 0.35, 0.6, 0.3, 0.45, 0.5 .;
Назначение: припой-шары.; 
Состав: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 %; 
Комплектация: Набор состоит из 11 баночек шариков по 25000 шт. размерами 0.25, 0.2, 0.55,0.4, 0.65, 0.76, 0.35, 0.6, 0.3, 0.45, 0.5