BGA шарики припоя для реболлинга 0,3 мм. 250000 шт.

BGA шарики припоя для реболлинга 0,3 мм. 250000 шт.

Код товара: 216

В наличии:
Москва, 2-й Котляковский переулок: 20 шт.
Склад в Гуанчжоу: 30 шт.

Технические характеристики припоя

Назначение припой-шары
Сфера применения производство электронных микросхем
Диаметр шариков 0.3 мм
Состав олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 %
Комплектация баночка с шариками (250000 шт) - 1 шт

Оловянно-свинцовые BGA-шарики припоя предназначены для восстановления и монтажа выводов микросхем.


Статьи и инструкции:
Пайка BGA микросхем или реболлинг для начинающих

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все

С этим товаром покупают

4 739 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Диаметр шариков: 0,65 мм
Количество шариков: 250 000 шт
Состав припоя: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 %

Похожие товары

3 259 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Диаметр шариков: 0,6 мм
Количество шариков: 250 000 шт.
Состав припоя: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 %