BGA шарики припоя для реболлинга 0,3 мм. 250000 шт.

BGA шарики припоя для реболлинга 0,3 мм. 250000 шт.

BGA шарики припоя для реболлинга 0,3 мм. 250000 шт.
BGA шарики припоя для реболлинга 0,3 мм. 250000 шт.
990 руб.

Оловянно-свинцовые BGA-шарики припоя предназначены для восстановления и монтажа выводов микросхем.

275 руб.
Вакуумный пинцет с 3 насадками
Комплектация:
Вакуумный пинцет – 1 шт.
Игла-переходник, изогнутая – 1 шт.
Насадки L, M, S – 1 комплект
999 руб.
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA
Расфасовка: 100 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: изготовлена из порошкообразных припоев и умеренно активированного пастообразного канифольного флюса
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
370 руб.
Основные функции:
1. Прижим: для удержания или прижимания различных элементов (резисторов, конденсаторов, транзисторов, микросхем).
2. Вилка: для удаления радиоэлементов с платы, вывод выдергивается при нагреве его паяльником. Другим концом можно закручивать кольца, захватывать пазом конец вывода.
3. Крючок: для укладки тонких проводников и правильного расположения их на плате при монтаже.
4. Шабер - нож: для зачистки поверхностей от окислов и остатков припоя и флюса, а также для подрезки и зачистки проводов, дорожек на плате, удаления защитного покрытия.
5. Шило: с одного конца цилиндрическое, с другого - 4-х гранное для прочистки и расширения отверстий в платах.
6. Кисточка: для удаления остатков припоя, флюса, очистки поверхностей от окислов. (с одной стороны-бронзовая, с другой - из нерж. стали)
399 руб.
Держатель BGA трафаретов. 
Характеристики:
Максимальный размер стороны чипа: 50 мм.;
Габариты станка: 66 х 27 х 15 мм;
Вес станка: 30 г.
Материал: алюминий.
Комплектация: Держатель BGA трафаретов (1 шт.),Инструкция по эксплуатации (1 шт.)