BGA шарики припоя для реболлинга 0,5 мм. 250000 шт.

Основной функционал: для пайки микросхем
Содержание олова (Sn): 63%
Содержание флюса: 1,8%
Диаметр: 0,6 мм
Вес: 750 г
Размеры: 66*61 мм

Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA
Расфасовка: 100 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: изготовлена из порошкообразных припоев и умеренно активированного пастообразного канифольного флюса
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)

Держатель BGA трафаретов. 
Размер: 90 х 90 мм.;
Комплектация: Держатель BGA трафаретов (1 шт.),Инструкция по эксплуатации (1 шт.)
Комментарий: для BGA трафаретов размером 90*90

Модель: 852D+
Параметры термофена:
Рабочее напряжение: Переменный ток 220 В ± 10% 50 Гц
Выходная мощность: 550 Вт
Температурный диапазон: 100℃ ~450℃
Подача воздуха: Диафрагменный насос (компрессор)
Воздушный поток: 24л/мин (макс.)
Температурная стабильность: ± 15℃ (постоянная)
Дисплей: Светодиодный дисплей
Нагревательный элемент: Керамический нагревательный элемент
Параметры паяльника:
Рабочее напряжение: Переменный ток 26 В ± 10 % 50 Гц
Выходная мощность: 50 Вт
Температурный диапазон: 200 ℃~480 ℃
Температурная стабильность: ±10℃(постоянная)
Дисплей: Светодиодный дисплей
Нагревательный элемент: Импортный нагревательный элемент
Сопротивление между заземлителем и наконечником: 2Ω
Потенциал между заземлителем и наконечником: 2 мВ