BGA шарики припоя для реболлинга 0,65 мм. 250000 шт.

BGA шарики припоя для реболлинга 0,65 мм. 250000 шт.

BGA шарики припоя для реболлинга 0,65 мм. 250000 шт.
1 890 руб.

Оловянно-свинцовые BGA-шарики припоя предназначены для восстановления и монтажа выводов микросхем.

1 690 руб.
Держатель BGA трафаретов. 
Размер: 90 х 90 мм.;
Комплектация: Держатель BGA трафаретов (1 шт.),Инструкция по эксплуатации (1 шт.)
Комментарий: для BGA трафаретов размером 90*90

295 руб.
Вакуумный пинцет handi-vac с 4 насадками
Комплектация:
В комплекте 4 насадки для разных размеров микросхем.
999 руб.
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA
Расфасовка: 100 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: изготовлена из порошкообразных припоев и умеренно активированного пастообразного канифольного флюса
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
370 руб.
Основные функции:
1. Прижим: для удержания или прижимания различных элементов (резисторов, конденсаторов, транзисторов, микросхем).
2. Вилка: для удаления радиоэлементов с платы, вывод выдергивается при нагреве его паяльником. Другим концом можно закручивать кольца, захватывать пазом конец вывода.
3. Крючок: для укладки тонких проводников и правильного расположения их на плате при монтаже.
4. Шабер - нож: для зачистки поверхностей от окислов и остатков припоя и флюса, а также для подрезки и зачистки проводов, дорожек на плате, удаления защитного покрытия.
5. Шило: с одного конца цилиндрическое, с другого - 4-х гранное для прочистки и расширения отверстий в платах.
6. Кисточка: для удаления остатков припоя, флюса, очистки поверхностей от окислов. (с одной стороны-бронзовая, с другой - из нерж. стали)