CES 2026: что интересного для инженера и радиолюбителя

Время чтения: 12 минут

Чтобы лучше понимать, куда мы идём, и могли вернуться к конкретному разделу, когда будете выбирать платформу для следующего проекта.

Два года назад Jensen Huang рассказывал о physical AI. В 2026 году — показал, что оно работает

Два года назад фраза Physical AI звучала как красивая презентационная метафора. На CES 2026 она превратилась в железо, которое можно купить, воткнуть в плату и написать под него прошивку. Разбираем главные анонсы.

NVIDIA Vera Rubin — следующее поколение GPU-2 платформы, которое уже запущено в производство. Для инженера это важно не абстрактной мощностью, а тем, что стоимость одного TOPS (триллиона операций в секунду) для edge inference (вычислений на периферийном оборудовании) продолжает падать. Если раньше для запуска VLA-модели (Vision Language Action — зрение-язык-действие) требовалась серверная стойка, сейчас это влезает в бортовой компьютер робота.

Обратная сторона медали: отладка таких систем требует новых подходов. Стандартный JTAG-отладчик здесь не помощник — нужны инструменты для трассировки потоков данных между CPU, GPU и NPU, а это уже задача для мощных логических анализаторов с поддержкой высокоскоростных шин.

Ещё коллаборация NVIDIA + Siemens представили Industrial AI Operating System — операционную систему для физических систем, работающую на Siemens Digital Twin Composer (запуск в середине 2026 на платформе Xcelerator).

Что это меняет для разработчика промышленных систем? Теперь вы можете обучить нейросеть управлять станком в цифровом двойнике, а затем перенести модель на реальное железо без дообучения. Для embedded-разработчика это означает, что ROS2 и NVIDIA Isaac SDK становятся обязательными инструментами.

Ещё презентовали NVIDIA Alpamayo — открытая модель разработки для автономных автомобилей. Для разработчика и исследователя это означает, что теперь можно брать готовые VLA-модели, дообучать их под свои задачи (например, для управления роботом-манипулятором) и запускать на конечных устройствах без привязки к облаку NVIDIA. Это серьёзный сдвиг — AI-модели перестают быть проприетарными и их разработка становится доступна действительно каждому желающему.

Были представлены новые гуманоидные роботы: LG CLOi (домашний ассистент, который складывает бельё), а также множество AMR-платформ. Инженерам интересны не сами роботы, а платформы, на которых они построены. Большинство используют ROS2, камеры глубины Intel RealSense и NPU от Qualcomm или NVIDIA. Это стандартизация: если вы освоили этот стек, вы можете собрать своего гуманоида, а не ждать, пока LG продаст вам готового.

Ещё Qualcomm купил Arduino. Это не значит, что Arduino умрёт. Это значит — станет мощнее.

За последние 14 месяцев Qualcomm приобрёл Arduino, Edge Impulse, Augentix, Foundries.io. Цель — собрать все IoT-технологии. Arduino остаётся открытой платформой, но теперь внутри может быть Qualcomm RB3 Gen 2 вместо ATmega. Для радиолюбителя это доступ к мощным NPU в знакомой среде.

Представлен Intel 18A — первый коммерческий 2-нм чип компании. Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake) — первые чипы на Intel 18A, созданные на техпроцессе 2 нм. Для инженера это не просто технологическая веха. Прирост многопоточных вычислений на 60% и NPU 5 означают — сложные AI-модели теперь запускаются на обычном x86 без дискретной графики.

Для разработчиков на x86 это либо компактнее, либо мощнее в том же теплопакете. Минус: высокие частоты = проблемы с целостностью сигнала. Без хороших осциллографов проверить и продиагностировать такие сигналы просто невозможно.

Qualcomm представил Dragonwing IQ10 — 18-ядерный CPU + Hexagon NPU для роботов. Это прямой конкурент NVIDIA Jetson, который годами доминировал в сегменте. Что значит для разработчика? Конкуренция — это снижение цен и больше доступных платформ.

Но есть нюанс — экосистема Qualcomm в робототехнике моложе, готовых примеров меньше. Если вы возьмёте эту платформу, готовьтесь, что часть времени уйдёт на то, чтобы разобраться с прошивкой и драйверами.

А вот Qualcomm Snapdragon X2 Plus — целое событие: 80 TOPS NPU, ядра Oryon третьего поколения, которые на 35% быстрее в однопоточных задачах при снижении потребления на 43%. С ним ARM окончательно перестала быть «мобильной» архитектурой. Если пишете под Linux на ARM — пересматривайте стек инструментов.

Для тех, кто в поисках минимум энергозатрат, был предоставлен Ambiq ultra-low-power NPU SoC — первый в мире SoC с NPU при токе потребления в микроамперах. С ним реально запустить полноценный AI на батарейке CR2032.

Это открывает массу новых возможностей для интернета вещей. Обратная сторона: отлаживать такие системы сложно — микроскопические токи требуют прецизионных лабораторных блоков питания с измерением в мкА.

Qualcomm Dragonwing Q-8750 / Q-7790 — это промышленные SoC для машинного зрения: до 12 камер одновременно и NPU на 24 TOPS. Звучит как мечта? Так и есть — если вам нужно обрабатывать 4–6 видеопотоков за миллисекунды, лучшего варианта нет. Но будьте готовы: отладка MIPI CSI-2 с двенадцатью потоками — это настоящий ад. Без логического анализатора с поддержкой декодирования MIPI вы буквально не увидите, где именно теряется кадр. Вслепую — никак.

Если смотреть итоги CES 2026, то по интерфейсам сдвиг вполне прикладной. Thunderbolt 5 – это не только 120 Гбит/с, но и до 180 Вт питания. На практике это означает: один кабель для питания, передачи данных и вывода видео. Для инженера это сразу про стенды – DAQ, быстрые осциллографы, внешние FPGA-блоки. Там, где раньше приходилось разводить питание и USB отдельно, теперь всё в одном канале.

Из сотовой части интересен Qualcomm A10 с 5G RedCap — упрощённый стандарт 5G специально для интернета вещей. Меньше энергопотребления, дешевле модем. Это реальный шанс тащить сотовую связь туда, где раньше ставили максимум LTE-M.

Отдельного внимания заслуживает 6GHz GVP от FCC: геозонный режим с повышенной мощностью даёт меньше помех и больший радиус для AR/VR-устройств. Qualcomm уже демонстрирует XR-коммуникации с минимальной задержкой — задел под 6G виден невооружённым глазом.

Хороший пример инженерной архитектуры — Rokid: связка NXP RT600 + Qualcomm AR1. Dual-chip схема, где MCU занимается питанием и периферией, а AI-процессор берёт на себя логический вывод. Просто, элегантно и масштабируемо.

Самый неожиданный экспонат выставки — LEGO Smart Brick. Внутри кирпичика — ASIC размером около 4 мм, индуктивные катушки для питания и связи, сенсоры и mesh-сеть BrickNet без Wi-Fi. Это уже не игрушка — это демонстрация того, как выглядит компактная распределённая система в минимальном форм-факторе. И отличная иллюстрация того, почему логические анализаторы снова в моде — нестандартные протоколы без них просто не отладить.

Громких анонсов на CES 2026 не было, но есть интересные новинки с серьёзным заделом. Например, Flint Paper Battery — гибкий аккумулятор формата «лист бумаги».

Характеристики пока частично раскрыты, но сам тренд очевиден: питание уходит в тонкие и гибкие форм-факторы для встраиваемых устройств.

Параллельно растёт мощность портативных станций (Jackery, KEPCO) и их интеграция с IoT. Но более практичный сдвиг — питание через интерфейсы.

Не всё из этого станет массовым уже в 2026. Но понимать направление — значит не догонять рынок, а идти вместе с ним.