Коврики для пайки (силиконовые термостойкие)
30 товаровВ данном разделе представлен широкий ассортимент силиконовых ковриков для пайки
Популярные
Фильтры
НДС 22%
Добавить в избранное
Антикоррозийный, нескользящий
Термостойкость: до 500 °С
Габариты: 300 х 600 x 3 мм
Добавить в избранное
Размер: 450*300*7 мм
Рабочая температура: до 500 °C
Добавить в избранное
Размер: 350*250*4 мм
Рабочая температура: до 500 °C
НДС 22%
Добавить в избранное
Большое рабочее пространство
Термостойкость: до 500 °С
Габариты: 170 x 230 мм
НДС 22%
Добавить в избранное
Пронумерованные секции для хранения винтов
Термостойкость: до 500 °С
Габариты: 550 мм x 350 мм x 4 мм
Добавить в избранное
Размер: 347*250*4 мм
Рабочая температура: до 500 °C
Добавить в избранное
Размер: 350*250*4 мм
Рабочая температура: до 500 °C
НДС 22%
Добавить в избранное
2 слота для крепления больших микросхем, магнит
Термостойкость: до 500 °С
Габариты: 480 мм x 318 мм x 5,4 мм
Бесплатная доставка
Для физических лиц при заказе от 5000 рублей Почтой России
Добавить в избранное
Секция для отверток
Размер основания: 250 х 330 мм
Размер накладки: 170 х 250 мм
Термостойкость: до 500 °С
Бесплатная доставка
Для физических лиц при заказе от 5000 рублей Почтой России
Добавить в избранное
Антистатичен
Размер основания: 250 х 330 мм
Размер накладки: 170 х 250 мм
Термостойкость: до 500 °С
Добавить в избранное
Магнитные отсеки
Термостойкость: до 500 °С
Габариты: 450 мм x 300 мм x 4,1 мм
НДС 22%
Добавить в избранное
Встроенная линейка, большое рабочее пространство
Термостойкость: до 500 °С
Габариты: 280 мм x 200 мм x 2,7 мм
Часто задаваемые вопросы
Для чего применяется оборудование «Коврики для пайки (силиконовые термостойкие)»?
Это оборудование для пайки и монтажа электроники: нагрев, демонтаж и установка компонентов, в том числе SMD и BGA. Конкретное назначение зависит от типа станции или инструмента.
На какие параметры смотреть при выборе (Коврики для пайки (силиконовые термостойкие))?
Важны мощность и стабильность температуры, скорость нагрева, диапазон регулировки, тип нагревательного элемента и набор сменной оснастки (жал, сопел).
Чем контактная пайка отличается от бесконтактной (термовоздушной, ИК)?
Контактная — паяльником/жалом для точечной пайки; термовоздушная — потоком горячего воздуха для SMD; инфракрасная — излучением для BGA и крупных микросхем с равномерным прогревом.
Нужен ли преднагрев платы?
Преднагрев снижает термоудар, риск деформации платы и отслоения дорожек, особенно при работе с многослойными платами и BGA-компонентами.
Какие бренды и гарантия?
В ассортименте оборудование официальных партнёров (YiHUA, CXG, PUHUI и др.) с гарантией производителя. Подбор: 8 800 550-13-57, sales@supereyes.ru.
