Паяльная паста для BGA Conduction CD-SG668 (30 г, в банке)
Код товара: 16335
О товаре Высокая стойкость пайки
Состав: олово 96,5 %, серебро 3%, медь 0,5 %
Температура плавления: 217 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
Доставка
Транспортной компанией по РФ и СНГ
Курьером по Москве
Самовывоз из магазина
Оплата
Для юрлиц – переводом на расчётный счёт
Для физлиц – банковской картой онлайн, наложенным платежом и наличными
Для
бизнеса
Аккредитованы на ЭТП
Участвуем в госзакупках по 223-ФЗ и 44-ФЗ
Оказываем помощь в разработке ТЗ
О товаре Высокая стойкость пайки
Состав: олово 96,5 %, серебро 3%, медь 0,5 %
Температура плавления: 217 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
Технические характеристики Conduction CD-SG668
| Состав | 96,5Sn / 3Ag / 0,5Cu |
| Размер частиц | 20 мкм - 38 мкм |
| Температура плавления | ~ 217 °C |
| Общие характеристики | |
| Вес | 30 г |
| Комплектация | паста для пайки Conduction CD-SG668 – 1 шт |
Паста для пайки плат CD-SG668 от компании Conduction
Данный продукт представляет из себя вещество пастообразной формы, вязкую смесь, в основе которой находится припой, флюс, различные летучие растворители, а также специальные клейкие компоненты.
Паста по своим свойствам мягкая, легкая и экологичная, так как не содержит в себе свинца. Является низкотемпературной, нагревается до 217 °C.
Паста применяется в пайке электроприборов, печатных плат.
Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.
Благодарственные письма
Посмотреть все
С этим товаром покупают
Сотрудничаем с коммерческими организациями и государственными бюджетными учреждениями.
Работаем по прямому договору и участвуем во всех видах конкурентных процедур в рамках 44-ФЗ и
223-ФЗ. Оказываем помощь в составлении технического задания на оборудование.
Заполните форму и получите всю нужную информацию о выбранном оборудовании в виде коммерческого предложения:
- актуальные цены и сроки поставки;
- информация о скидке;
- наличие на наших складах.
