Паяльная паста для микросхем KELLYSHUN GY618B (50 г, в шприце)

Паяльная паста для микросхем KELLYSHUN GY618B (50 г, в шприце)

Код товара: 9550

Паяльная паста для микросхем KELLYSHUN GY618B (50 г, в шприце) фото 1
1 359 руб.
1 359 руб.
Получить КП
Купить в 1 клик
В наличии:
Москва, 2-й Котляковский переулок: 18 шт.
Склад в Гуанчжоу: 44 шт.
О товаре
Высокотемпературная паяльная паста KELLYSHUN GY618B
Высокая пластичность
Состав: олово 62,8 %, свинец 36,8 %, серебро 0,4 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 50 г
Доставка

Транспортной компанией по РФ и СНГ

Курьером по Москве

Самовывоз из магазина
Оплата

Для юрлиц – переводом на расчётный счёт

Для физлиц – банковской картой онлайн, наложенным платежом и наличными
Для бизнеса

Аккредитованы на ЭТП

Участвуем в госзакупках по 223-ФЗ и 44-ФЗ

Оказываем помощь в разработке ТЗ
Доставка

Транспортной компанией по РФ и СНГ

Курьером по Москве

Самовывоз из магазина
Оплата

Для юрлиц – переводом на расчётный счёт

Для физлиц – наложенным платежом,
безналично и наличными
Для бизнеса

Аккредитованы на ЭТП

Участвуем в госзакупках по 223-ФЗ и 44-ФЗ

Оказываем помощь в разработке ТЗ
О товаре
Высокотемпературная паяльная паста KELLYSHUN GY618B
Высокая пластичность
Состав: олово 62,8 %, свинец 36,8 %, серебро 0,4 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 50 г

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ KELLYSHUN GY618B

Характеристики паяльной пасты
Состав 62,8Sn / 36,8Pb / 0,4Ag
Размер частиц 20 мкм - 38 мкм
Температура плавления ~ 183 °C
Общие характеристики
Вес 50 г
Комплектация паста для пайки KELLYSHUN GY618B – 1 шт

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все
Добавить новый комментарий

С этим товаром покупают

Паяльная паста для BGA MECHANIC 906SB (500 г, в банке) фото
8 739 руб.
Перейти в сравнение
Безотмывочная паяльная паста MECHANIC 906SB
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 42 %, висмут 58 %
Температура плавления: 138 °C
Расфасовка: 500 г
Паста для пайки микросхем Conduction CD-KS557 (55 г, в банке) фото
939 руб.
Перейти в сравнение
Паста для пайки SMD компонентов Conduction CD-KS557
Хорошо растекается по большинству видов покрытий
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
Паяльная паста Conduction CD-SG668 (35 г, в шприце) фото
1 159 руб.
Перейти в сравнение
Оловянная паста Conduction CD-SG668
Отличная смачиваемость, высокая надёжность
Состав: олово 96,5 %, серебро 3 %, медь 0,5 %
Температура плавления: 217 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
Паяльная паста MECHANIC V3B45 легкоплавкая (20 г, в банке) фото
470 руб.
Перейти в сравнение
Низкотемпературная бессвинцовая паста подходит для пайки всех видов современных печатных плат
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 48%, висмут 52%, безотмывочный флюс
Температура плавления: 138°C