Паяльная паста для BGA AMTECH QD-RMA-223

Технические характеристики BGA AMTECH QD-RMA-223

Флюс паяльная паста для BGA AMTECH QD-RMA-223 – одна из самых популярных и востребованных паст для пайки. Используется для пайки BGA и SMD (например, в микросхемах сотовых телефонов, ноутбуков и другой электроники), применяется для монтажа микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, характеризуется очень хорошим смачиванием рабочей поверхности. Отличается удобной экономичной фасовкой в виде шприца. Флюс прост в использовании. Обладает средней степенью активности. При работе излишки пасты легко удаляются с помощью Flux-Off средства.

Благодаря высокой эффективности состава, rma223 остаётся отличным выбором для как профессионалов, так и домашних мастеров. Средний объём упаковки составляет 10 мл, что оптимально для регулярного применения без перерасхода. Важно отметить, что паста совместима с большинством популярных моделей паяльных станций, что делает её универсальным решением.

Преимущества использования флюса AMTECH QD-RMA-223:

• Равномерное распределение по поверхности контактов
• Устойчивость к перегреву при пайке компонентов BGA
• Экономичный расход даже при точечном применении
• Надёжное качество соединения при пайке многовыводных микросхем

Цена пасты оправдана её стабильными характеристиками и долговечностью соединений. Сравнивая с аналогами, цена на AMTECH QD-RMA-223 остаётся более чем доступной при высоком уровне надёжности.