Материалы для пайки

188 товаров
Фильтры
Фильтр товаров
Розничная цена
От
До
50
3 052
6 055
9 057
12 059
Производитель (бренд)
1 316 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Оловянный припой с содержанием свинца
Для пайки электроаппаратуры, деталей из оцинкованного железа
Содержание олова: 40%
Содержание свинца: 60%
Температура пайки: 183 °C
734 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Оловянный припой с содержанием свинца
Для лужения и пайки электро- и радиоаппаратуры, печатных схем
Содержание олова: 61 %
Содержание свинца: 39 %
Температура пайки: 183 °C
6 730 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Свинцово-оловянная паста для пайки KELLYSHUN GY618B-B
Длительный промежуток времени сохраняет клейкость
Состав: олово 62,8 %, свинец 36,8 %, серебро 0,4 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 500 г
979 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Припой в катушке с содержанием олова
Пайка проводов и выводов элементов
Содержание олова Sn: 61%
Содержание свинца Pb: 39%
Температура пайки: 183 °C
670 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Оловянно-свинцовый припой
Пайка проводов и выводов элементов
Содержание олова Sn: 40 %
Содержание свинца Pb: 60 %
Температура пайки: 183 - 245 °C

Материалы для пайки

Пайка – это операция создания неразделимого соединения металлических изделий путем введения между ними легкоплавкого сплава, в расплавленном состоянии – припоя. Припой обладает температурой плавления ниже, чем любой из спаиваемых металлов и, становясь текучим, затекает в зазор между соединяемыми элементами и застывает. Таким образом, образуются прочные и плотные паяльные соединения.

С развитием технологии формирования неразъемных деталей непрерывно растет ассортимент расходных материалов для пайки, которые в первую очередь различаются назначением:

  • Мягкие припои, расходуемые непосредственно при работе с паяльником, внешне представляющие собой нить, скрученную в катушку.
  • Флюсы – это специальные вещества, применяющиеся для устранения старой окисной пленки или препятствующие образованию новой, а также для снижения поверхностного натяжения жидкого припоя с целью улучшения его смачиваемости. Подразделяются на химически активные (кислотные) и пассивные (бескислотные). Пайка деталей при монтаже радиокомпонентов, как правило, производится бескислотными флюсами на основе канифоли.
  • Паяльные пасты для BGA-микросхем используются для поверхностного монтажа SMD компонентов.
  • Оплетка для выпайки применяются для извлечения радиоэлементов с печатной платы и удаления излишков припоя.

Применение расходных материалов в значительной степени облегчает процесс пайки в труднодоступных местах и повышает ее качество, обеспечивая наилучшее смачивание в процессе работы и предотвращая окисление металла. В данном разделе каталога нашего интернет-магазина мы собрали все необходимые комплектующие для паяльных инструментов. Мы осуществляем оперативную бережную доставку в любые города России от 3000 рублей бесплатно!