Материалы для пайки

140 товаров
519 руб.
Перейти в сравнение
Оловянный припой с содержанием свинца
Для лужения и пайки электро- и радиоаппаратуры, печатных схем
Содержание олова: 61 %
Содержание свинца: 39 %
Температура пайки: 183 °C
410 руб.
Перейти в сравнение
Флюс-гель RMA YORK 951
Имеет возможность перезаправки, экономичный, компактный
Расфасовка: 10 мл
Срок годности: 12 месяцев
1 359 руб.
Перейти в сравнение
Высокотемпературная паяльная паста KELLYSHUN GY618B
Высокая пластичность
Состав: олово 62,8 %, свинец 36,8 %, серебро 0,4 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 50 г
400 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 1,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
270 руб.
Перейти в сравнение
Пруток ПОССу 18-2 для пайки в автомобилестроении
Содержание олова: 18%
Содержание сурьмы: 2%
Содержание свинца: 80%
Температура пайки: 186 °C
2 319 руб.
Перейти в сравнение
Флюс-паста MECHANIC Uv559
Бессвинцовый и экологически чистый
Цвет: белый
Расфасовка: 100 г
Габариты: 79 мм х 59 мм
770 руб.
Перейти в сравнение
Паста для реболлинга Conduction CD-KS557
Удобный в использовании шприц
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
420 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 2 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
580 руб.
Перейти в сравнение
Флюс для пайки микросхем MECHANIC MCN-UV10
Однородная пастообразная смесь
Цвет: коричневый
Расфасовка: 10 мл
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
289 руб.
Перейти в сравнение
Свинцовый припой GUNAISI
Содержание олова (Sn): 63%
Содержание флюса: 2%
Диаметр: 0,6 мм
Вес: 50 г
800 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 35 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в шприце (1 шт.)
480 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 2,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
549 руб.
Перейти в сравнение
Флюс-паста MECHANIC MCN-UV80
Высокая прочность связи
Цвет: коричневый
Расфасовка: 60 г
Диаметр упаковки: 77 мм
969 руб.
Перейти в сравнение
Паяльная паста для микросхем Conduction CD-LT528
Для пайки чувствительных к высокой температуре компонентов
Состав: олово 42 %, висмут 58 %
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
279 руб.
Перейти в сравнение
Припой оловянно-свинцовый с флюсом
Содержание олова Sn: 63%
Содержание свинца Pb: 37%
Содержание флюса: 2%
Температура пайки: 183 - 245 °C
569 руб.
Перейти в сравнение
Лента для удаления припоя Goot Wick 3,5 мм, 1,5 м
Содержит флюс
Длина: 1,5 м
Ширина: 3,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
800 руб.
Перейти в сравнение
Припой в катушке с содержанием олова
Пайка проводов и выводов элементов
Содержание олова Sn: 61%
Содержание свинца Pb: 39%
Температура пайки: 183 °C
580 руб.
Перейти в сравнение
Флюс-гель для пайки BGA MECHANIC Uv223
Не требует очистки
Цвет: жёлтый
Объём: 10 мл
Габариты: 97 мм х 30 мм
1 159 руб.
Перейти в сравнение
Оловянная паста Conduction CD-SG668
Отличная смачиваемость, высокая надёжность
Состав: олово 96,5 %, серебро 3 %, медь 0,5 %
Температура плавления: 217 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
4 089 руб.
Перейти в сравнение
Свинцово-оловянная паста для пайки KELLYSHUN GY618B-B
Длительный промежуток времени сохраняет клейкость
Состав: олово 62,8 %, свинец 36,8 %, серебро 0,4 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 500 г

Материалы для пайки

Пайка – это операция создания неразделимого соединения металлических изделий путем введения между ними легкоплавкого сплава, в расплавленном состоянии – припоя. Припой обладает температурой плавления ниже, чем любой из спаиваемых металлов и, становясь текучим, затекает в зазор между соединяемыми элементами и застывает. Таким образом, образуются прочные и плотные паяльные соединения.

С развитием технологии формирования неразъемных деталей непрерывно растет ассортимент расходных материалов для пайки, которые в первую очередь различаются назначением:

  • Мягкие припои, расходуемые непосредственно при работе с паяльником, внешне представляющие собой нить, скрученную в катушку.
  • Флюсы – это специальные вещества, применяющиеся для устранения старой окисной пленки или препятствующие образованию новой, а также для снижения поверхностного натяжения жидкого припоя с целью улучшения его смачиваемости. Подразделяются на химически активные (кислотные) и пассивные (бескислотные). Пайка деталей при монтаже радиокомпонентов, как правило, производится бескислотными флюсами на основе канифоли.
  • Паяльные пасты для BGA-микросхем используются для поверхностного монтажа SMD компонентов.
  • Оплетка для выпайки применяются для извлечения радиоэлементов с печатной платы и удаления излишков припоя.

Применение расходных материалов в значительной степени облегчает процесс пайки в труднодоступных местах и повышает ее качество, обеспечивая наилучшее смачивание в процессе работы и предотвращая окисление металла. В данном разделе каталога нашего интернет-магазина мы собрали все необходимые комплектующие для паяльных инструментов. Мы осуществляем оперативную бережную доставку в любые города России от 3000 рублей бесплатно!