Материалы для пайки

121

395 руб.
Перейти в сравнение
Паяльный припой MECHANIC HX-T100 с флюсом в проволоке
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Содержание флюса: 1 - 3%
Температура пайки: 183°C
330 руб.
Перейти в сравнение
Флюс-гель RMA YORK 951
Имеет возможность перезаправки, экономичный, компактный
Расфасовка: 10 мл
Срок годности: 12 месяцев
2 069 руб.
Перейти в сравнение
Расфасовка: 100 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: изготовлена из умеренно активированного пастообразного канифольного флюса
Комплектация: флюс в банке (1 шт.)
870 руб.
Перейти в сравнение
Наименование: RMA-218
Тип: безотмывочная
Рабочая температура: > 70 °C
800 руб.
Перейти в сравнение
Содержание олова Sn: 63%
Содержание свинца Pb: 37%
Содержание флюса: 2%
Температура пайки: 183 - 245 °C
Пайка проводов и выводов элементов
559 руб.
Перейти в сравнение
Паста для реболлинга Conduction CD-KS557
Удобный в использовании шприц
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
269 руб.
Перейти в сравнение
Содержание олова Sn: 63%
Содержание свинца Pb: 37%
Содержание флюса: 2%
Температура пайки: 183 - 245 °C
Припой оловянно-свинцовый с флюсом
479 руб.
Перейти в сравнение
Флюс-гель для пайки BGA MECHANIC Uv223
Не требует очистки
Цвет: жёлтый
Объём: 10 мл
Габариты: 97 мм х 30 мм
240 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 2 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
389 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: флюс паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 10 мл
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: изготовлена из умеренно активированного пастообразного канифольного флюса
Комплектация: флюс паста в шприце (1 шт.)
230 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 1,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
479 руб.
Перейти в сравнение
Флюс для пайки микросхем MECHANIC MCN-UV10
Однородная пастообразная смесь
Цвет: коричневый
Расфасовка: 10 мл
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
2 239 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: для пайки микросхем
Содержание олова (Sn): 63%
Содержание флюса: 1,8%
Диаметр: 1 мм
Вес: 500 г
589 руб.
Перейти в сравнение
Высокотемпературная паяльная паста RELIFE RL-403
Высокая стойкость пайки
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 40 г
919 руб.
Перейти в сравнение
Флюс для пайки микросхем KELLYSHUN NS-559-ASM-UV
Не вызывает коррозии интегральной платы
Цвет: светло-желтый
Расфасовка: 10 мл
Срок годности: 12 месяцев
Товар представлен в демозале
2 409 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: для пайки микросхем
Содержание олова (Sn): 63%
Содержание флюса: 2,2%
Диаметр: 0,8 мм
Вес: 500 г
1 559 руб.
Перейти в сравнение
Флюс для пайки микросхем MECHANIC Uv223
Легко смывается средствами на спиртовой основе
Цвет: жёлтый
Расфасовка: 100 г
Габариты: 79 мм х 59 мм
675 руб.
Перейти в сравнение
Тип: 40A
Диаметр: 0,8 мм
Вес: 75 г
Содержание олова в сплаве: 41%
980 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для бессвинцовой пайки
Расфасовка: 42 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: висмут 58%, олово 42%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
29 руб.
Перейти в сравнение
Канифоль для удаления оксидов с паяемых поверхностей
Цвет: светло-желтый
Расфасовка: 15 г

Материалы для пайки

Пайка – это операция создания неразделимого соединения металлических изделий путем введения между ними легкоплавкого сплава, в расплавленном состоянии – припоя. Припой обладает температурой плавления ниже, чем любой из спаиваемых металлов и, становясь текучим, затекает в зазор между соединяемыми элементами и застывает. Таким образом, образуются прочные и плотные паяльные соединения.

С развитием технологии формирования неразъемных деталей непрерывно растет ассортимент расходных материалов для пайки, которые в первую очередь различаются назначением:

  • Мягкие припои, расходуемые непосредственно при работе с паяльником, внешне представляющие собой нить, скрученную в катушку.
  • Флюсы – это специальные вещества, применяющиеся для устранения старой окисной пленки или препятствующие образованию новой, а также для снижения поверхностного натяжения жидкого припоя с целью улучшения его смачиваемости. Подразделяются на химически активные (кислотные) и пассивные (бескислотные). Пайка деталей при монтаже радиокомпонентов, как правило, производится бескислотными флюсами на основе канифоли.
  • Паяльные пасты для BGA-микросхем используются для поверхностного монтажа SMD компонентов.
  • Оплетка для выпайки применяются для извлечения радиоэлементов с печатной платы и удаления излишков припоя.

Применение расходных материалов в значительной степени облегчает процесс пайки в труднодоступных местах и повышает ее качество, обеспечивая наилучшее смачивание в процессе работы и предотвращая окисление металла. В данном разделе каталога нашего интернет-магазина мы собрали все необходимые комплектующие для паяльных инструментов. Мы осуществляем оперативную бережную доставку в любые города России от 3000 рублей бесплатно!