Материалы для пайки

121 товар
330 руб.
Перейти в сравнение
Флюс-гель RMA YORK 951
Имеет возможность перезаправки, экономичный, компактный
Расфасовка: 10 мл
Срок годности: 12 месяцев
269 руб.
Перейти в сравнение
Содержание олова Sn: 63%
Содержание свинца Pb: 37%
Содержание флюса: 2%
Температура пайки: 183 - 245 °C
Припой оловянно-свинцовый с флюсом
650 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 35 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в шприце (1 шт.)
469 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 3,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
29 руб.
Перейти в сравнение
Канифоль для удаления оксидов с паяемых поверхностей
Цвет: светло-желтый
Расфасовка: 15 г
800 руб.
Перейти в сравнение
Содержание олова Sn: 63%
Содержание свинца Pb: 37%
Содержание флюса: 2%
Температура пайки: 183 - 245 °C
Пайка проводов и выводов элементов
660 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для пайки SMD компонентов
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Высокое качество пайки
259 руб.
Перейти в сравнение
Содержание олова (Sn): 63%
Содержание флюса: 2%
Диаметр: 0,6 мм
Вес: 50 г
390 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 2,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
629 руб.
Перейти в сравнение
Паста для реболлинга Conduction CD-KS557
Удобный в использовании шприц
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
1 309 руб.
Перейти в сравнение
Припой серебряный с канифолью
Содержание олова Sn: 99%
Содержание серебра Ag: 0,3%
Содержание меди Cu: 0,7%
Температура пайки: 220 °C
319 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 1,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
2 890 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: для пайки микросхем
Содержание олова (Sn): 50%
Содержание флюса: 1,8%
Диаметр: 1 мм
Вес: 750 г
Размеры: 66*61 мм

2 069 руб.
Перейти в сравнение
Расфасовка: 100 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: изготовлена из умеренно активированного пастообразного канифольного флюса
Комплектация: флюс в банке (1 шт.)
339 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 2 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
2 149 руб.
Перейти в сравнение
Тип: 63A
Диаметр: 1,2 мм
Вес: 500 г
Содержание олова в сплаве: 55%
344 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: флюс паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 10 мл
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: изготовлена из умеренно активированного пастообразного канифольного флюса
Комплектация: флюс паста в шприце (1 шт.)
395 руб.
Перейти в сравнение
Паяльный припой MECHANIC HX-T100 с флюсом в проволоке
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Содержание флюса: 1 - 3%
Температура пайки: 183°C
780 руб.
Перейти в сравнение
Паяльная паста для микросхем Conduction CD-LT528
Для пайки чувствительных к высокой температуре компонентов
Состав: олово 42 %, висмут 58 %
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
390 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 3 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга

Материалы для пайки

Пайка – это операция создания неразделимого соединения металлических изделий путем введения между ними легкоплавкого сплава, в расплавленном состоянии – припоя. Припой обладает температурой плавления ниже, чем любой из спаиваемых металлов и, становясь текучим, затекает в зазор между соединяемыми элементами и застывает. Таким образом, образуются прочные и плотные паяльные соединения.

С развитием технологии формирования неразъемных деталей непрерывно растет ассортимент расходных материалов для пайки, которые в первую очередь различаются назначением:

  • Мягкие припои, расходуемые непосредственно при работе с паяльником, внешне представляющие собой нить, скрученную в катушку.
  • Флюсы – это специальные вещества, применяющиеся для устранения старой окисной пленки или препятствующие образованию новой, а также для снижения поверхностного натяжения жидкого припоя с целью улучшения его смачиваемости. Подразделяются на химически активные (кислотные) и пассивные (бескислотные). Пайка деталей при монтаже радиокомпонентов, как правило, производится бескислотными флюсами на основе канифоли.
  • Паяльные пасты для BGA-микросхем используются для поверхностного монтажа SMD компонентов.
  • Оплетка для выпайки применяются для извлечения радиоэлементов с печатной платы и удаления излишков припоя.

Применение расходных материалов в значительной степени облегчает процесс пайки в труднодоступных местах и повышает ее качество, обеспечивая наилучшее смачивание в процессе работы и предотвращая окисление металла. В данном разделе каталога нашего интернет-магазина мы собрали все необходимые комплектующие для паяльных инструментов. Мы осуществляем оперативную бережную доставку в любые города России от 3000 рублей бесплатно!