Материалы для пайки
188 товаров
При покупке этого товара скидка до 10% при оплате наличными
Для лужения и пайки электро- и радиоаппаратуры, печатных схем
Содержание олова: 61 %
Содержание свинца: 39 %
Температура пайки: 183 °C
Не требует очистки
Цвет: жёлтый
Объём: 10 мл
Габариты: 97 мм х 30 мм
Длина: 1,5 м
Ширина: 1,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
Для физических лиц при заказе от 3000 рублей Почтой России
Длительный промежуток времени сохраняет клейкость
Состав: олово 62,8 %, свинец 36,8 %, серебро 0,4 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 500 г
Для физических лиц при заказе от 3000 рублей Почтой России
Для пайки микросхем
Содержание олова (Sn): 63%
Содержание флюса: 2,2%
Длина: 1,5 м
Ширина: 2,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
При покупке этого товара скидка до 10% при оплате наличными
Пайка проводов и выводов элементов
Содержание олова Sn: 61%
Содержание свинца Pb: 39%
Температура пайки: 183 °C
Материалы для пайки
Пайка – это операция создания неразделимого соединения металлических изделий путем введения между ними легкоплавкого сплава, в расплавленном состоянии – припоя. Припой обладает температурой плавления ниже, чем любой из спаиваемых металлов и, становясь текучим, затекает в зазор между соединяемыми элементами и застывает. Таким образом, образуются прочные и плотные паяльные соединения.
С развитием технологии формирования неразъемных деталей непрерывно растет ассортимент расходных материалов для пайки, которые в первую очередь различаются назначением:
- Мягкие припои, расходуемые непосредственно при работе с паяльником, внешне представляющие собой нить, скрученную в катушку.
- Флюсы – это специальные вещества, применяющиеся для устранения старой окисной пленки или препятствующие образованию новой, а также для снижения поверхностного натяжения жидкого припоя с целью улучшения его смачиваемости. Подразделяются на химически активные (кислотные) и пассивные (бескислотные). Пайка деталей при монтаже радиокомпонентов, как правило, производится бескислотными флюсами на основе канифоли.
- Паяльные пасты для BGA-микросхем используются для поверхностного монтажа SMD компонентов.
- Оплетка для выпайки применяются для извлечения радиоэлементов с печатной платы и удаления излишков припоя.
Применение расходных материалов в значительной степени облегчает процесс пайки в труднодоступных местах и повышает ее качество, обеспечивая наилучшее смачивание в процессе работы и предотвращая окисление металла. В данном разделе каталога нашего интернет-магазина мы собрали все необходимые комплектующие для паяльных инструментов. Мы осуществляем оперативную бережную доставку в любые города России от 3000 рублей бесплатно!
