Материалы для пайки

137 товаров
239 руб.
Перейти в сравнение
Пруток ПОССу 18-2 для пайки в автомобилестроении
Содержание олова: 18%
Содержание сурьмы: 2%
Содержание свинца: 80%
Температура пайки: 186 °C
359 руб.
Перейти в сравнение
Флюс-гель RMA YORK 951
Имеет возможность перезаправки, экономичный, компактный
Расфасовка: 10 мл
Срок годности: 12 месяцев
670 руб.
Перейти в сравнение
Паста для реболлинга Conduction CD-KS557
Удобный в использовании шприц
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
500 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 3,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
510 руб.
Перейти в сравнение
Флюс-гель для пайки BGA MECHANIC Uv223
Не требует очистки
Цвет: жёлтый
Объём: 10 мл
Габариты: 97 мм х 30 мм
1 180 руб.
Перейти в сравнение
Высокотемпературная паяльная паста KELLYSHUN GY618B
Высокая пластичность
Состав: олово 62,8 %, свинец 36,8 %, серебро 0,4 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 50 г
829 руб.
Перейти в сравнение
Содержание олова Sn: 63%
Содержание свинца Pb: 37%
Содержание флюса: 2%
Температура пайки: 183 - 245 °C
Пайка проводов и выводов элементов
349 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 1,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
40 руб.
Перейти в сравнение
Канифоль для удаления оксидов с паяемых поверхностей
Цвет: светло-желтый
Расфасовка: 15 г
1 009 руб.
Перейти в сравнение
Оловянная паста Conduction CD-SG668
Отличная смачиваемость, высокая надёжность
Состав: олово 96,5 %, серебро 3 %, медь 0,5 %
Температура плавления: 217 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
210 руб.
Перейти в сравнение
Содержание олова (Sn): 63%
Содержание флюса: 2%
Диаметр: 0,6 мм
Вес: 50 г
419 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 2,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
279 руб.
Перейти в сравнение
Оловянно-свинцовый припой
Пайка проводов и выводов элементов
Содержание олова Sn: 40 %
Содержание свинца Pb: 60 %
Температура пайки: 183 - 245 °C
600 руб.
Перейти в сравнение
Флюс для пайки BGA ATTEN AT-H20
Соответствует стандарту ROHS
Цвет: светло-желтый
Расфасовка: 20 г
Срок годности: 12 месяцев
690 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 35 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в шприце (1 шт.)
419 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 3 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
510 руб.
Перейти в сравнение
Флюс для пайки микросхем MECHANIC MCN-UV10
Однородная пастообразная смесь
Цвет: коричневый
Расфасовка: 10 мл
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
660 руб.
Перейти в сравнение
Высокотемпературная паяльная паста RELIFE RL-403
Высокая стойкость пайки
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 40 г
200 руб.
Перейти в сравнение
Содержание олова Sn: 63%
Содержание свинца Pb: 37%
Содержание флюса: 2%
Температура пайки: 183 - 245 °C
Припой оловянно-свинцовый с флюсом
369 руб.
Перейти в сравнение
Технические параметры:
Длина: 1,5 м
Ширина: 2 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга

Материалы для пайки

Пайка – это операция создания неразделимого соединения металлических изделий путем введения между ними легкоплавкого сплава, в расплавленном состоянии – припоя. Припой обладает температурой плавления ниже, чем любой из спаиваемых металлов и, становясь текучим, затекает в зазор между соединяемыми элементами и застывает. Таким образом, образуются прочные и плотные паяльные соединения.

С развитием технологии формирования неразъемных деталей непрерывно растет ассортимент расходных материалов для пайки, которые в первую очередь различаются назначением:

  • Мягкие припои, расходуемые непосредственно при работе с паяльником, внешне представляющие собой нить, скрученную в катушку.
  • Флюсы – это специальные вещества, применяющиеся для устранения старой окисной пленки или препятствующие образованию новой, а также для снижения поверхностного натяжения жидкого припоя с целью улучшения его смачиваемости. Подразделяются на химически активные (кислотные) и пассивные (бескислотные). Пайка деталей при монтаже радиокомпонентов, как правило, производится бескислотными флюсами на основе канифоли.
  • Паяльные пасты для BGA-микросхем используются для поверхностного монтажа SMD компонентов.
  • Оплетка для выпайки применяются для извлечения радиоэлементов с печатной платы и удаления излишков припоя.

Применение расходных материалов в значительной степени облегчает процесс пайки в труднодоступных местах и повышает ее качество, обеспечивая наилучшее смачивание в процессе работы и предотвращая окисление металла. В данном разделе каталога нашего интернет-магазина мы собрали все необходимые комплектующие для паяльных инструментов. Мы осуществляем оперативную бережную доставку в любые города России от 3000 рублей бесплатно!