Паяльная паста MECHANIC SP30 (20 г, в банке)

Технические характеристики MECHANIC SP30

MECHANIC SP30: Надежная Паяльная Паста для Сложного Монтажа

Профессиональная паяльная паста для пайки MECHANIC SP30 – это высококачественный материал, созданный для точной и эффективной пайки электронных компонентов. Ее назначение – обеспечить безупречное соединение smd элементов и сложных корпусов bga типа, где критически важны однородность нанесения и стабильность свойств.

Состав этой пасты представляет собой идеально подобранную смесь припоя на основе классического сплава 63% олова (Sn) и 37% свинца (Pb) и высокоэффективного безотмывочного флюса. Такой тип флюса значительно упрощает процесс, так как не требует очистки после оплавления, экономя время и ресурсы.

Преимущества Механик SP30:

• Высокая адгезия и текучесть: Предлагает равномерное нанесение шприцем или трафаретом и отличное смачивание контактных площадок, сводя к минимуму образование шариков припоя.
• Стабильность во времени: Обладает продолжительным временем жизнеспособности (более 4 часов) до начала оплавления, что важно при работе с большими платами.
• Минимальное шлакообразование: Благодаря качественному флюсу, образует минимум остатков, которые не являются коррозионно-активными и не проводят ток.
• Оптимальные температурные характеристики: Температура плавления припоя находится в диапазоне 160–180°C, что гарантирует надежное формирование соединений без перегрева чувствительного компонента. Тип порошка (SAC305 аналог для SnPb) предлагает предсказуемое поведение в печи.
• Контролируемый размер частиц: Порошок припоя имеет размер частиц 3 типа (24-45 микрон), что подходит как для ручной работы со шприцем, так и для трафаретной печати с типичными апертурами для smd компонентов.

Применение

Паста MECHANIC SP30 обладает выдающейся тиксотропией – она не растекается после нанесения, сохраняя четкие границы и легко плавится при нагреве, формируя блестящие и надежные паяные соединения. Этот материал незаменим при ремонте и сборке электронных плат с высокой плотностью монтажа, особенно когда требуется работа с микро-bga и мельчайшими smd компонентами.

Важно помнить о правильном хранении: пасту необходимо держать в холодильнике при температуре от 0 до 10°C. Перед использованием дайте банке с пастой прогреться до комнатной температуры естественным образом (не открывая), чтобы избежать конденсации влаги.