BGA шарики припоя для реболлинга (набор 11 банок по 25000 шт.)
Доставка
Оплата
Для бизнеса
Доставка
Оплата
Для бизнеса
Характеристики BGA шариков припоя для реболлинга
Общие данные
Описание BGA шариков припоя для реболлинга
Технические характеристики припоя
| Назначение | припой-шары |
| Сфера применения | производство электронных микросхем |
| Диаметр шариков | 0.25, 0.2, 0.55,0.4, 0.65, 0.76, 0.35, 0.6, 0.3, 0.45, 0.5 |
| Состав | олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 % |
| Габариты упаковки | 85 x 90 x 35 мм |
| Вес брутто | 210 г |
| Комплектация | 11 баночек шариков по 25000 шт. размерами 0.25, 0.2, 0.55,0.4, 0.65, 0.76, 0.35, 0.6, 0.3, 0.45, 0.5 |
Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Указанная цена за набор.
Статьи и инструкции:Пайка BGA микросхем или реболлинг для начинающих
Отзывы BGA шариков припоя для реболлинга
Сотрудничаем с коммерческими организациями и государственными бюджетными учреждениями.
Работаем по прямому договору и участвуем во всех видах конкурентных процедур в рамках 44-ФЗ и
223-ФЗ. Оказываем помощь в составлении технического задания на оборудование.
Заполните форму и получите всю нужную информацию о выбранном оборудовании в виде коммерческого предложения:
- актуальные цены и сроки поставки;
- информация о скидке;
- наличие на наших складах.
С этим товаром покупают
Похожие товары
Для физических лиц при заказе от 5000 рублей Почтой России
Для физических лиц при заказе от 5000 рублей Почтой России
Ранее просмотренные Вами
