BGA шарики припоя для реболлинга (набор 11 банок по 25000 шт.)
Доставка
Оплата
Для бизнеса
Доставка
Оплата
Для бизнеса
Характеристики Другой -
Описание Другой -
Технические характеристики припоя
| Назначение | припой-шары |
| Сфера применения | производство электронных микросхем |
| Диаметр шариков | 0.25, 0.2, 0.55,0.4, 0.65, 0.76, 0.35, 0.6, 0.3, 0.45, 0.5 |
| Состав | олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 % |
| Габариты упаковки | 85 x 90 x 35 мм |
| Вес брутто | 210 г |
| Комплектация | 11 баночек шариков по 25000 шт. размерами 0.25, 0.2, 0.55,0.4, 0.65, 0.76, 0.35, 0.6, 0.3, 0.45, 0.5 |
Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Указанная цена за набор.
Статьи и инструкции:Пайка BGA микросхем или реболлинг для начинающих
Отзывы Другой -
Ваш отзыв успешно отправлен!
Отзыв появится на сайте после модерации.
Сотрудничаем с коммерческими организациями и государственными бюджетными учреждениями.
Работаем по прямому договору и участвуем во всех видах конкурентных процедур в рамках 44-ФЗ и
223-ФЗ. Оказываем помощь в составлении технического задания на оборудование.
Заполните форму и получите всю нужную информацию о выбранном оборудовании в виде коммерческого предложения:
- актуальные цены и сроки поставки;
- информация о скидке;
- наличие на наших складах.
С этим товаром покупают
Похожие товары
Для физических лиц при заказе от 5000 рублей Почтой России
Ранее просмотренные Вами
