Пасты для BGA (48)

Пасты паяльные для BGA или SMD можно купить в магазине инструментов Суперайс. Интернет магазин инструментов и измерительного оборудования Суперайс предлагает большой выбор паяльных паст для BGA реболлинга. У нас в магазине можно приобрести пасты для BGA различных типов, объемов и цен.

  559 руб.
Паста для реболлинга Conduction CD-KS557
Удобный в использовании шприц
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
  589 руб.
Высокотемпературная паяльная паста RELIFE RL-403
Высокая стойкость пайки
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 40 г
  980 руб.
Основной функционал: паста для бессвинцовой пайки
Расфасовка: 42 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: висмут 58%, олово 42%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
  1 189 руб.
Паста для реболлинга KELLYSHUN LF666
Смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связкой
Состав: олово 64 %, висмут 35 %, серебро 1 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
  1 050 руб.
Основной функционал: паста для бессвинцовой пайки
Расфасовка: 40 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: висмут 58%, олово 42%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в шприце (1 шт.)
  1 410 руб.
Легкоплавкая паяльная паста MECHANIC XP7
Хорошо растекается по большинству видов покрытий
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
Расфасовка: 60 г
  949 руб.
Оловянная паста Conduction CD-SG668
Отличная смачиваемость, высокая надёжность
Состав: олово 96,5 %, серебро 3 %, медь 0,5 %
Температура плавления: 217 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
  999 руб.
Бессвинцовая паста для пайки Conduction CD-SG668
Высокая стойкость пайки
Состав: олово 96,5 %, серебро 3 %, медь 0,5 %
Температура плавления: 217 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
Доставка бесплатно
  5 499 руб.
Основной функционал: паста для бессвинцовой пайки
Расфасовка: 500 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: серебро 0,3%, медь 0,7%, олово 99%, флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
  510 руб.
Низкотемпературная бессвинцовая паста подходит для пайки всех видов современных печатных плат
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 48%, висмут 52%, безотмывочный флюс
Температура плавления: 138°C
Доставка бесплатно
  4 279 руб.
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 500 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
  549 руб.
Свинцово-оловянная паста для пайки BEST BST-328
Продвинутая увлажняющая технология
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 183 °C
Температура хранения: 0 % - 10 %
Доставка бесплатно
  5 380 руб.
Основной функционал: паста для бессвинцовой пайки
Расфасовка: 500 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: серебро 1%, висмут 35%, олово 64%, флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
  659 руб.
Паста для пайки SMD компонентов MECHANIC XP2
Отличная клейкость и пластичность
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 148 °C
Расфасовка: 60 г
  1 050 руб.
Паяльная паста для микросхем BEST BST-705
Однородная пастообразная смесь
Состав: олово 99 %, медь 0,7 %, серебро 0,3 %
Температура плавления: 229 °C
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
  700 руб.
Основной функционал: паста для пайки SMD компонентов
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Высокое качество пайки
  450 руб.
Паяльная паста RELIFE RL-401
Превосходное качество трафаретной печати
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 30 г
  2 749 руб.
Основной функционал: паста для пайки BGA и SMD компонентов
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Высокая стойкость пайки
  559 руб.
Паяльная паста для микросхем RELIFE RL-402
Длительный промежуток времени сохраняет клейкость
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 40 г
  690 руб.
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 35 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в шприце (1 шт.)

Паяльные пасты для поверхностного монтажа печатных плат

Технология поверхностного монтажа (SMD- или SMT-технология) – это процедура, получившая всемирную известность среди способов конструирования и производства электронно-вычислительных блоков на печатных платах. Она предполагает установку чипов на поверхность платы посредством пайки SMD-компонентов к контактной площадке. От осуществления эффективного процесса пайки микросхем зависит качество сборки электронного модуля, поэтому так важно подобрать качественные технологические материалы, а в частности паяльную пасту.

Паяльная паста представляет собой не что иное, как смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связкой. Она характеризуется высокой клейкостью, умеренно густой консистенцией и гарантирует надежную фиксацию компонентов. Флюсовая часть в составе пастообразного припоя, играющая роль обезжиривателя, определяет его активность и необходимость обязательного удаления его остатков. Флюсы, с низкой концентрацией канифоли или синтетических смол, называются безотмывочными и не нуждается в обязательной отмывке.

В зависимости от типа используемого металлического сплава промышленность изготавливает пасты для пайки в двух вариациях:

  • свинцовые – со сплавами, которые включают свинец (преимущественно оловянно-свинцовый припой ПОС-63 Sn63/Pb37 и с добавлением серебра Sn62/Pb36/Ag2)
  • бессвинцовые (на основе сплава олова, серебра и меди) в отличие от традиционных свинцовосодержащих припоев имеют большую температуру плавления и высокую прочность.

Паста для пайки SMD-компонентов нагревается при помощи фена или паяльника, оплавляется и после охлаждения превращается в твердый припой.

Припой в пасте содержится в форме шариков, размер которых составляет всего несколько десятков микрометров. Для нанесения пасты в промышленных масштабах применяется трафаретная печать, обеспечивающая высокую производительность и повторяемость процесса. Путем продавливания ракелем, шарики легко проходят через апертуры металлического трафарета, оставляя качественные отпечатки. Однако создание трафарета экономически нецелесообразно при малых объемах партии продукции. Трафаретная печать может выполняться на автоматах, полуавтоматах и вручную.

При единичном и мелкосерийном ремонте прибегают к методу дозирования. Поточечное нанесение пасты из шприца посредством дозатора обеспечивает нанесение определенного объема пасты и позволяет быстро перейти с одного чипа на другой. Дозирование может выполняться вручную, либо с использованием автоматического оборудования, в результате чего процесс легко механизируется и автоматизируется.

Миниатюризация в приборостроении привела к повышению плотности монтажа, и появились микросхемы, выполненные в корпусах BGA. При проведении операции реболлинга такого чипа, BGA пасту наносят на плотно прилегающий к поверхности корпуса трафарет подходящим по размеру шпателем. Оплавление происходит с применением термовоздушного комплекса с подачей горячего воздуха или инфракрасной паяльной станцией. BGA пасты широко применяются при ремонте мобильных устройств, материнских плат и видеокарт компьютеров.

У нас вы сможете купить качественные пастообразные припои MECHANIC XG 50 и XG-Z40, а также другие расходные материалы. Доставка заказов осуществляется не только в крупные города: Москву, Санкт-Петербург, Екатеринбург, Краснодар, Нижний Новгород, но и по всей территории России.