Пасты для BGA

48 товаров

Пасты паяльные для BGA или SMD можно купить в магазине инструментов Суперайс. Интернет магазин инструментов и измерительного оборудования Суперайс предлагает большой выбор паяльных паст для BGA реболлинга. У нас в магазине можно приобрести пасты для BGA различных типов, объемов и цен.

770 руб.
Перейти в сравнение
Паста для реболлинга Conduction CD-KS557
Удобный в использовании шприц
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
1 359 руб.
Перейти в сравнение
Высокотемпературная паяльная паста KELLYSHUN GY618B
Высокая пластичность
Состав: олово 62,8 %, свинец 36,8 %, серебро 0,4 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 50 г
2 839 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 500 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
800 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 35 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в шприце (1 шт.)
5 109 руб.
Перейти в сравнение
Свинцово-оловянная паста для пайки KELLYSHUN GY618B-B
Длительный промежуток времени сохраняет клейкость
Состав: олово 62,8 %, свинец 36,8 %, серебро 0,4 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 500 г
1 499 руб.
Перейти в сравнение
Паста для реболлинга KELLYSHUN LF666
Смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связкой
Состав: олово 64 %, висмут 35 %, серебро 1 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
7 419 руб.
Перейти в сравнение
Паста для пайки MECHANIC XGSP500
Агрегатное состояние:
однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
Расфасовка: 500 г
1 139 руб.
Перейти в сравнение
Низкотемпературная паяльная паста Conduction CD-LT528
Для пайки чувствительных к высокой температуре компонентов
Состав: олово 42 %, висмут 58 %
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
1 159 руб.
Перейти в сравнение
Оловянная паста Conduction CD-SG668
Отличная смачиваемость, высокая надёжность
Состав: олово 96,5 %, серебро 3 %, медь 0,5 %
Температура плавления: 217 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
969 руб.
Перейти в сравнение
Паяльная паста для микросхем Conduction CD-LT528
Для пайки чувствительных к высокой температуре компонентов
Состав: олово 42 %, висмут 58 %
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
889 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 60 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
6 079 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 500 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
790 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для бессвинцовой пайки
Расфасовка: 42 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: висмут 58%, олово 42%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
3 550 руб.
Перейти в сравнение
Высокотемпературная паяльная паста KELLYSHUN LF988
Однородная пастообразная смесь
Состав: олово 99 %, медь 0,7 %, серебро 0,3 %
Температура плавления: 217 °C
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
810 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для пайки SMD компонентов
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Высокое качество пайки
759 руб.
Перейти в сравнение
Высокотемпературная паяльная паста RELIFE RL-403
Высокая стойкость пайки
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 40 г
369 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для пайки BGA и SMD компонентов
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связки
3 660 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для пайки BGA и SMD компонентов
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Высокая стойкость пайки
6 449 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для бессвинцовой пайки
Расфасовка: 500 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: серебро 0,3%, медь 0,7%, олово 99%, флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
630 руб.
Перейти в сравнение
Свинцово-оловянная паста для пайки BEST BST-328
Продвинутая увлажняющая технология
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 183 °C
Температура хранения: 0 % - 10 %

Паяльные пасты для поверхностного монтажа печатных плат

Технология поверхностного монтажа (SMD- или SMT-технология) – это процедура, получившая всемирную известность среди способов конструирования и производства электронно-вычислительных блоков на печатных платах. Она предполагает установку чипов на поверхность платы посредством пайки SMD-компонентов к контактной площадке. От осуществления эффективного процесса пайки микросхем зависит качество сборки электронного модуля, поэтому так важно подобрать качественные технологические материалы, а в частности паяльную пасту.

Паяльная паста представляет собой не что иное, как смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связкой. Она характеризуется высокой клейкостью, умеренно густой консистенцией и гарантирует надежную фиксацию компонентов. Флюсовая часть в составе пастообразного припоя, играющая роль обезжиривателя, определяет его активность и необходимость обязательного удаления его остатков. Флюсы, с низкой концентрацией канифоли или синтетических смол, называются безотмывочными и не нуждается в обязательной отмывке.

В зависимости от типа используемого металлического сплава промышленность изготавливает пасты для пайки в двух вариациях:

  • свинцовые – со сплавами, которые включают свинец (преимущественно оловянно-свинцовый припой ПОС-63 Sn63/Pb37 и с добавлением серебра Sn62/Pb36/Ag2)
  • бессвинцовые (на основе сплава олова, серебра и меди) в отличие от традиционных свинцовосодержащих припоев имеют большую температуру плавления и высокую прочность.

Паста для пайки SMD-компонентов нагревается при помощи фена или паяльника, оплавляется и после охлаждения превращается в твердый припой.

Припой в пасте содержится в форме шариков, размер которых составляет всего несколько десятков микрометров. Для нанесения пасты в промышленных масштабах применяется трафаретная печать, обеспечивающая высокую производительность и повторяемость процесса. Путем продавливания ракелем, шарики легко проходят через апертуры металлического трафарета, оставляя качественные отпечатки. Однако создание трафарета экономически нецелесообразно при малых объемах партии продукции. Трафаретная печать может выполняться на автоматах, полуавтоматах и вручную.

При единичном и мелкосерийном ремонте прибегают к методу дозирования. Поточечное нанесение пасты из шприца посредством дозатора обеспечивает нанесение определенного объема пасты и позволяет быстро перейти с одного чипа на другой. Дозирование может выполняться вручную, либо с использованием автоматического оборудования, в результате чего процесс легко механизируется и автоматизируется.

Миниатюризация в приборостроении привела к повышению плотности монтажа, и появились микросхемы, выполненные в корпусах BGA. При проведении операции реболлинга такого чипа, BGA пасту наносят на плотно прилегающий к поверхности корпуса трафарет подходящим по размеру шпателем. Оплавление происходит с применением термовоздушного комплекса с подачей горячего воздуха или инфракрасной паяльной станцией. BGA пасты широко применяются при ремонте мобильных устройств, материнских плат и видеокарт компьютеров.

У нас вы сможете купить качественные пастообразные припои MECHANIC XG 50 и XG-Z40, а также другие расходные материалы. Доставка заказов осуществляется не только в крупные города: Москву, Санкт-Петербург, Екатеринбург, Краснодар, Нижний Новгород, но и по всей территории России.