Пасты для BGA

Паяльные пасты для поверхностного монтажа печатных плат

Технология поверхностного монтажа (SMD- или SMT-технология) – это процедура, получившая всемирную известность среди способов конструирования и производства электронно-вычислительных блоков на печатных платах. Она предполагает установку чипов на поверхность платы посредством пайки SMD-компонентов к контактной площадке. От осуществления эффективного процесса пайки микросхем зависит качество сборки электронного модуля, поэтому так важно подобрать качественные технологические материалы, а в частности паяльную пасту.

Паяльная паста представляет собой не что иное, как смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связкой. Она характеризуется высокой клейкостью, умеренно густой консистенцией и гарантирует надежную фиксацию компонентов. Флюсовая часть в составе пастообразного припоя, играющая роль обезжиривателя, определяет его активность и необходимость обязательного удаления его остатков. Флюсы, с низкой концентрацией канифоли или синтетических смол, называются безотмывочными и не нуждается в обязательной отмывке.

В зависимости от типа используемого металлического сплава промышленность изготавливает пасты для пайки в двух вариациях:

• свинцовые – со сплавами, которые включают свинец (преимущественно оловянно-свинцовый припой ПОС-63 Sn63/Pb37 и с добавлением серебра Sn62/Pb36/Ag2)
• бессвинцовые (на основе сплава олова, серебра и меди) в отличие от традиционных свинцовосодержащих припоев имеют большую температуру плавления и высокую прочность.

Паста для пайки SMD-компонентов нагревается при помощи фена или паяльника, оплавляется и после охлаждения превращается в твердый припой.

Припой в пасте содержится в форме шариков, размер которых составляет всего несколько десятков микрометров. Для нанесения пасты в промышленных масштабах применяется трафаретная печать, обеспечивающая высокую производительность и повторяемость процесса. Путем продавливания ракелем, шарики легко проходят через апертуры металлического трафарета, оставляя качественные отпечатки. Однако создание трафарета экономически нецелесообразно при малых объемах партии продукции. Трафаретная печать может выполняться на автоматах, полуавтоматах и вручную.

При единичном и мелкосерийном ремонте прибегают к методу дозирования. Поточечное нанесение пасты из шприца посредством дозатора обеспечивает нанесение определенного объема пасты и позволяет быстро перейти с одного чипа на другой. Дозирование может выполняться вручную, либо с использованием автоматического оборудования, в результате чего процесс легко механизируется и автоматизируется.

Миниатюризация в приборостроении привела к повышению плотности монтажа, и появились микросхемы, выполненные в корпусах BGA. При проведении операции реболлинга такого чипа, BGA пасту наносят на плотно прилегающий к поверхности корпуса трафарет подходящим по размеру шпателем. Оплавление происходит с применением термовоздушного комплекса с подачей горячего воздуха или инфракрасной паяльной станцией. BGA пасты широко применяются при ремонте мобильных устройств, материнских плат и видеокарт компьютеров.

У нас вы сможете купить качественные пастообразные припои MECHANIC XG 50 и XG-Z40, а также другие расходные материалы. Доставка заказов осуществляется не только в крупные города: Москву, Санкт-Петербург, Екатеринбург, Краснодар, Нижний Новгород, но и по всей территории России.