Пасты для BGA (47)

Пасты паяльные для BGA или SMD можно купить в магазине инструментов Суперайс. Интернет магазин инструментов и измерительного оборудования Суперайс предлагает большой выбор паяльных паст для BGA реболлинга. У нас в магазине можно приобрести пасты для BGA различных типов, объемов и цен.

  479 руб.
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 35 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в шприце (1 шт.)
  379 руб.
Паста для реболлинга Conduction CD-KS557
Удобный в использовании шприц
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
  490 руб.
Основной функционал: паста для пайки SMD компонентов
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Высокое качество пайки
  159 руб.
Основной функционал: паста для пайки BGA и SMD компонентов
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связки
  679 руб.
Высокотемпературная паяльная паста KELLYSHUN GY618B
Высокая пластичность
Состав: олово 62,8 %, свинец 36,8 %, серебро 0,4 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 50 г
  359 руб.
Свинцово-оловянная паста для пайки BEST BST-328
Продвинутая увлажняющая технология
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 183 °C
Температура хранения: 0 % - 10 %
  420 руб.
Высокотемпературная паяльная паста RELIFE RL-403
Высокая стойкость пайки
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 40 г
  420 руб.
Паста для пайки SMD компонентов Conduction CD-KS557
Хорошо растекается по большинству видов покрытий
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
  679 руб.
Основной функционал: паста для бессвинцовой пайки
Расфасовка: 42 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: висмут 58%, олово 42%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
  819 руб.
Паста для реболлинга KELLYSHUN LF666
Смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связкой
Состав: олово 64 %, висмут 35 %, серебро 1 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
  739 руб.
Основной функционал: паста для бессвинцовой пайки
Расфасовка: 40 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: висмут 58%, олово 42%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в шприце (1 шт.)
  739 руб.
Основной функционал: паста для бессвинцовой пайки
Расфасовка: 60 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: висмут 58%, олово 42%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
  989 руб.
Легкоплавкая паяльная паста MECHANIC XP7
Хорошо растекается по большинству видов покрытий
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
Расфасовка: 60 г
  1 579 руб.
Основной функционал: паста для пайки BGA и SMD компонентов
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Высокая стойкость пайки
  569 руб.
Оловянная паста Conduction CD-SG668
Отличная смачиваемость, высокая надёжность
Состав: олово 96,5 %, серебро 3 %, медь 0,5 %
Температура плавления: 217 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
  589 руб.
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 60 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
  389 руб.
Паяльная паста для микросхем RELIFE RL-402
Длительный промежуток времени сохраняет клейкость
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 40 г
  339 руб.
Высокотемпературная паяльная паста MECHANIC V3S35
Агрегатное состояние:
однородная пастообразная смесь
Состав: олово 96,5 %, серебро 3 %, медь 0,5 %
Температура плавления: 217 °C
Расфасовка: 20 г
  609 руб.
Низкотемпературная паяльная паста Conduction CD-LT528
Для пайки чувствительных к высокой температуре компонентов
Состав: олово 42 %, висмут 58 %
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
  699 руб.
Бессвинцовая паста для пайки Conduction CD-SG668
Высокая стойкость пайки
Состав: олово 96,5 %, серебро 3 %, медь 0,5 %
Температура плавления: 217 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм

Паяльные пасты для поверхностного монтажа печатных плат

Технология поверхностного монтажа (SMD- или SMT-технология) – это процедура, получившая всемирную известность среди способов конструирования и производства электронно-вычислительных блоков на печатных платах. Она предполагает установку чипов на поверхность платы посредством пайки SMD-компонентов к контактной площадке. От осуществления эффективного процесса пайки микросхем зависит качество сборки электронного модуля, поэтому так важно подобрать качественные технологические материалы, а в частности паяльную пасту.

Паяльная паста представляет собой не что иное, как смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связкой. Она характеризуется высокой клейкостью, умеренно густой консистенцией и гарантирует надежную фиксацию компонентов. Флюсовая часть в составе пастообразного припоя, играющая роль обезжиривателя, определяет его активность и необходимость обязательного удаления его остатков. Флюсы, с низкой концентрацией канифоли или синтетических смол, называются безотмывочными и не нуждается в обязательной отмывке.

В зависимости от типа используемого металлического сплава промышленность изготавливает пасты для пайки в двух вариациях:

  • свинцовые – со сплавами, которые включают свинец (преимущественно оловянно-свинцовый припой ПОС-63 Sn63/Pb37 и с добавлением серебра Sn62/Pb36/Ag2)
  • бессвинцовые (на основе сплава олова, серебра и меди) в отличие от традиционных свинцовосодержащих припоев имеют большую температуру плавления и высокую прочность.

Паста для пайки SMD-компонентов нагревается при помощи фена или паяльника, оплавляется и после охлаждения превращается в твердый припой.

Припой в пасте содержится в форме шариков, размер которых составляет всего несколько десятков микрометров. Для нанесения пасты в промышленных масштабах применяется трафаретная печать, обеспечивающая высокую производительность и повторяемость процесса. Путем продавливания ракелем, шарики легко проходят через апертуры металлического трафарета, оставляя качественные отпечатки. Однако создание трафарета экономически нецелесообразно при малых объемах партии продукции. Трафаретная печать может выполняться на автоматах, полуавтоматах и вручную.

При единичном и мелкосерийном ремонте прибегают к методу дозирования. Поточечное нанесение пасты из шприца посредством дозатора обеспечивает нанесение определенного объема пасты и позволяет быстро перейти с одного чипа на другой. Дозирование может выполняться вручную, либо с использованием автоматического оборудования, в результате чего процесс легко механизируется и автоматизируется.

Миниатюризация в приборостроении привела к повышению плотности монтажа, и появились микросхемы, выполненные в корпусах BGA. При проведении операции реболлинга такого чипа, BGA пасту наносят на плотно прилегающий к поверхности корпуса трафарет подходящим по размеру шпателем. Оплавление происходит с применением термовоздушного комплекса с подачей горячего воздуха или инфракрасной паяльной станцией. BGA пасты широко применяются при ремонте мобильных устройств, материнских плат и видеокарт компьютеров.

У нас вы сможете купить качественные пастообразные припои MECHANIC XG 50 и XG-Z40, а также другие расходные материалы. Доставка заказов осуществляется не только в крупные города: Москву, Санкт-Петербург, Екатеринбург, Краснодар, Нижний Новгород, но и по всей территории России.