Паста для пайки микросхем Conduction CD-KS557 (55 г, в банке)

Код товара: 9561

О товаре
Паста для пайки SMD компонентов Conduction CD-KS557
Хорошо растекается по большинству видов покрытий
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
В наличии:
Склад в Москве: 2 шт.
Склад в Гуанчжоу: 21 шт.
О товаре
Паста для пайки SMD компонентов Conduction CD-KS557
Хорошо растекается по большинству видов покрытий
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм

Технические характеристики Conduction CD-KS557

Состав 63Sn / 36,5Pb / 0,5Ag
Размер частиц 20 мкм - 38 мкм
Температура плавления ~ 183 °C
Общие характеристики
Вес 55 г
Комплектация паяльная паста Conduction CD-KS557 – 1 шт

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все

С этим товаром покупают

Получить коммерческое предложение

Сотрудничаем с коммерческими организациями и государственными бюджетными учреждениями. Работаем по прямому договору и участвуем во всех видах конкурентных процедур в рамках 44-ФЗ и 223-ФЗ. Оказываем помощь в составлении технического задания на оборудование.

Заполните форму и получите всю нужную информацию о выбранном оборудовании в виде коммерческого предложения:

  • актуальные цены и сроки поставки;
  • информация о скидке;
  • наличие на наших складах.
Наименование
Паста для пайки микросхем Conduction CD-KS557 (55 г, в банке)
Цена
750 руб.
Количество
- +
Нажимая на кнопку, вы соглашаетесь
на сбор и обработку персональных данных

Если не получается отправить запрос, попробуйте отключить VPN или обратитесь по почте или телефону, которые указаны на сайте.

Быстрый заказ
Паста для пайки микросхем Conduction CD-KS557 (55 г, в банке)

Если не получается отправить запрос, попробуйте отключить VPN или обратитесь по почте или телефону, которые указаны на сайте.