Реболлинг BGA

Реболлинг BGA чипов

BGA микросхемы – это широко распространенный в электронных устройствах тип корпусов поверхностно-монтируемых микросхем, выводы которых представляют собой массив шариков из припоя, нанесённый на контактные площадки с тыльной стороны микросхемы. На сегодняшний день BGA чипы применяются повсеместно на материнских платах ноутбуков в качестве процессора, северного и южного мостов, на видеокартах в качестве видеочипа, присутствуют и в различной оргтехнике, контроллерах питания, модемах и мобильных телефонах. Необходимость ремонта таких микросхем возникает вследствие нарушения работоспособности чипа и заключается в его непосредственном демонтаже и осуществлении операции реболлинга с последующим монтажом компонента на печатную плату.

Реболлинг BGA – процедура восстановления (нанесения) контактных выводов на нижней поверхности чипа.

Это часто встречающаяся операция, поскольку она позволяет восстанавливать работоспособность электроники без замены платы целиком. Восстановление шариковых выводов может проводиться двумя способами: либо накатыванием шаров на контактные дорожки вручную или с использованием трафарета, либо путем нанесения паяльной пасты через трафарет. Однако, использование уже готового припоя в шариках предпочтительнее, так как точность получения контактов выше, однако сам технологический процесс более трудоёмок.

Процесс проведения операции реболлинга условно можно разделить на несколько этапов:

1. Предварительная сушка, очистка и подготовка BGA компонента;
2. Флюсование;
3. Совмещение и закрепление специального трафарета на чипе с последующим закреплением в держателе;
4. Нанесение пасты либо накатка шаров;
5. Оплавление по стандартному тепловому профилю;
6. Промывка и сушка;
7. Контроль качества готового компонента.

Выполнение данной методики требует не только профессиональных навыков и аккуратности, но и использования специального оборудования, оснастки и расходных материалов.

Для этого могут понадобиться следующие материалы и инструменты:

• Паяльная станция (инфракрасная или термовоздушная) для монтажа и демонтажа BGA-микросхемы;
• Набор трафаретов;
• Держатель для трафаретов;
• BGA шарики или низкотемпературная паяльная паста;
• Флюс (канифольный средней активности либо водосмываемый с уровнем активности от слабого до среднего);
• Деионизированная вода для отмывки;
• Влагозащитные материалы (акриловые, силиконовые или эпоксидные лаки);
• Вспомогательные инструменты (клейкая фольга и термоскотч, ракель, оплетка для удаления припоя, пинцет, поддон и щетка для очистки).

В данном разделе каталога нашего интернет-магазина мы собрали всю необходимую оснастку для реболлинга. Мы предлагаем разумные цены на различные технологические материалы и осуществляем оперативную бережную доставку в любые города России от 3000 рублей бесплатно!