Реболлинг BGA

39 товаров
Фильтры
Фильтр товаров
Розничная цена
От
До
110
8 480
16 850
25 220
33 590
Производитель (бренд)
7 960 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Держатель BGA трафаретов.
Размеры под обойму: 80 x 80 мм; 90 x 90 мм
Габариты станка: 98 мм x 80 мм x 41 мм
12 449 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
545 BGA трафарета прямого нагрева.
Материал: высококачественная сталь
4 179 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Держатель BGA трафаретов
Габариты: 90 х 90 мм
Комментарий: для BGA трафаретов размером 90*90
3 259 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Диаметр шариков: 0.25, 0.2, 0.55, 0.4, 0.65, 0.76, 0.35, 0.6, 0.3, 0.45, 0.5
Назначение: припой-шары
Состав: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 %
6 169 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Диаметр шариков: 0,76 мм
Количество шариков: 250 000 шт
Состав припоя: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 %
7 999 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
323 BGA трафарета прямого нагрева
Материал: высококачественная сталь

Реболлинг BGA чипов

BGA микросхемы – это широко распространенный в электронных устройствах тип корпусов поверхностно-монтируемых микросхем, выводы которых представляют собой массив шариков из припоя, нанесённый на контактные площадки с тыльной стороны микросхемы. На сегодняшний день BGA чипы применяются повсеместно на материнских платах ноутбуков в качестве процессора, северного и южного мостов, на видеокартах в качестве видеочипа, присутствуют и в различной оргтехнике, контроллерах питания, модемах и мобильных телефонах. Необходимость ремонта таких микросхем возникает вследствие нарушения работоспособности чипа и заключается в его непосредственном демонтаже и осуществлении операции реболлинга с последующим монтажом компонента на печатную плату.

Реболлинг BGA – процедура восстановления (нанесения) контактных выводов на нижней поверхности чипа.

Это часто встречающаяся операция, поскольку она позволяет восстанавливать работоспособность электроники без замены платы целиком. Восстановление шариковых выводов может проводиться двумя способами: либо накатыванием шаров на контактные дорожки вручную или с использованием трафарета, либо путем нанесения паяльной пасты через трафарет. Однако, использование уже готового припоя в шариках предпочтительнее, так как точность получения контактов выше, однако сам технологический процесс более трудоёмок.

Процесс проведения операции реболлинга условно можно разделить на несколько этапов:

  1. Предварительная сушка, очистка и подготовка BGA компонента;
  2. Флюсование;
  3. Совмещение и закрепление специального трафарета на чипе с последующим закреплением в держателе;
  4. Нанесение пасты либо накатка шаров;
  5. Оплавление по стандартному тепловому профилю;
  6. Промывка и сушка;
  7. Контроль качества готового компонента.

Выполнение данной методики требует не только профессиональных навыков и аккуратности, но и использования специального оборудования, оснастки и расходных материалов.

Для этого могут понадобиться следующие материалы и инструменты:

В данном разделе каталога нашего интернет-магазина мы собрали всю необходимую оснастку для реболлинга. Мы предлагаем разумные цены на различные технологические материалы и осуществляем оперативную бережную доставку в любые города России от 3000 рублей бесплатно!