Реболлинг BGA

31 товар
689 руб.
Перейти в сравнение
Материал: высококачественная сталь
Диаметр шаров: 0.25, 0.30, 0.35, 0.50, 0.55, 0.60, 0.65, 0.76, 1.00 мм

2 639 руб.
Перейти в сравнение
Диаметр шариков: 0,6 мм
Количество шариков: 250 000 шт.
Состав припоя: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 % 
690 руб.
Перейти в сравнение
Держатель BGA трафаретов.
Максимальный размер стороны чипа: 50 мм
Габариты станка: 66 х 27 х 15 мм
Вес станка: 30 г
3 439 руб.
Перейти в сравнение
Диаметр шариков: 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.55, 0.6, 0.65, 0.7
Назначение: припой-шары
Состав: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 %
7 150 руб.
Перейти в сравнение
Держатель BGA трафаретов.
Размеры под обойму: 80 x 80 мм; 90 x 90 мм
Габариты станка: 98 мм x 80 мм x 41 мм
1 440 руб.
Перейти в сравнение
Диаметр шариков: 0,45 мм
Количество шариков: 250 000 шт
Состав припоя: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 % 
1 430 руб.
Перейти в сравнение
10 BGA трафарета размером 90х90 мм
Материал: высококачественная сталь
10 079 руб.
Перейти в сравнение
545 BGA трафарета прямого нагрева.
Материал: высококачественная сталь
2 639 руб.
Перейти в сравнение
Диаметр шариков: 0.25, 0.2, 0.55, 0.4, 0.65, 0.76, 0.35, 0.6, 0.3, 0.45, 0.5
Назначение: припой-шары
Состав: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 %
3 890 руб.
Перейти в сравнение
Держатель BGA трафаретов
Максимальный размер стороны чипа: 50 мм
Размер трафаретов под обойму: 90 х 90 мм
Материал: алюминий
6 480 руб.
Перейти в сравнение
323 BGA трафарета прямого нагрева
Материал: высококачественная сталь
1 340 руб.
Перейти в сравнение
Диаметр шариков: 0,4 мм
Количество шариков: 250 000 шт.
Состав припоя: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 %
1 180 руб.
Перейти в сравнение
10 BGA трафаретов размером 80х80 мм
Материал: высококачественная сталь
3 370 руб.
Перейти в сравнение
Держатель BGA трафаретов
Размеры трафаретов под обойму: 80 х 80 мм
Размеры стороны BGA компонента: до 50 мм
580 руб.
Перейти в сравнение
Трафареты BGA P3069, P3071, P3072, P3070 для iPhone
Оснащены специальными выемками для удобного позиционирования микросхемы
Материал: сталь
2 039 руб.
Перейти в сравнение
Диаметр шариков: 0,5 мм
Количество шариков: 250 000 шт.
Состав припоя: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 % 
1 200 руб.
Перейти в сравнение
Диаметр шариков: 0,35 мм;
Количество шариков: 250 000 шт.
Состав припоя: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 %
489 руб.
Перейти в сравнение
Трафарет bga для Apple iPhone 8
Лазерная гравировка, качественная сталь
Термостойкость: до 500 °C
Толщина трафарета: 0,10 мм
2 509 руб.
Перейти в сравнение
Диаметр шариков: 0,55 мм
Количество шариков: 250 000 шт
Состав припоя: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 % 
4 640 руб.
Перейти в сравнение
Диаметр шариков: 0,76 мм
Количество шариков: 250 000 шт
Состав припоя: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 %

Реболлинг BGA чипов

BGA микросхемы – это широко распространенный в электронных устройствах тип корпусов поверхностно-монтируемых микросхем, выводы которых представляют собой массив шариков из припоя, нанесённый на контактные площадки с тыльной стороны микросхемы. На сегодняшний день BGA чипы применяются повсеместно на материнских платах ноутбуков в качестве процессора, северного и южного мостов, на видеокартах в качестве видеочипа, присутствуют и в различной оргтехнике, контроллерах питания, модемах и мобильных телефонах. Необходимость ремонта таких микросхем возникает вследствие нарушения работоспособности чипа и заключается в его непосредственном демонтаже и осуществлении операции реболлинга с последующим монтажом компонента на печатную плату.

Реболлинг BGA – процедура восстановления (нанесения) контактных выводов на нижней поверхности чипа.

Это часто встречающаяся операция, поскольку она позволяет восстанавливать работоспособность электроники без замены платы целиком. Восстановление шариковых выводов может проводиться двумя способами: либо накатыванием шаров на контактные дорожки вручную или с использованием трафарета, либо путем нанесения паяльной пасты через трафарет. Однако, использование уже готового припоя в шариках предпочтительнее, так как точность получения контактов выше, однако сам технологический процесс более трудоёмок.

Процесс проведения операции реболлинга условно можно разделить на несколько этапов:

  1. Предварительная сушка, очистка и подготовка BGA компонента;
  2. Флюсование;
  3. Совмещение и закрепление специального трафарета на чипе с последующим закреплением в держателе;
  4. Нанесение пасты либо накатка шаров;
  5. Оплавление по стандартному тепловому профилю;
  6. Промывка и сушка;
  7. Контроль качества готового компонента.

Выполнение данной методики требует не только профессиональных навыков и аккуратности, но и использования специального оборудования, оснастки и расходных материалов.

Для этого могут понадобиться следующие материалы и инструменты:

В данном разделе каталога нашего интернет-магазина мы собрали всю необходимую оснастку для реболлинга. Мы предлагаем разумные цены на различные технологические материалы и осуществляем оперативную бережную доставку в любые города России от 3000 рублей бесплатно!