Инфракрасная платформа предварительного нагрева QUICK 870

Обзорная таблица преднагревателей плат QUICK

Инфракрасная платформа предварительного нагрева QUICK 870 прогревает печатную плату снизу перед пайкой и во время неё. Преднагреватель используют при пайке BGA-микросхем, монтаже SMD-компонентов и ремонте смартфонов iPhone и Android. Рабочая поверхность 180 x 200 мм, мощность 800 Вт, температура регулируется в диапазоне 50-300 °C.

Зачем нужен нижний подогрев

Если греть плату только феном сверху, между горячим участком и остальным текстолитом возникает большой перепад температур. Плату может повести, а соседние компоненты получают тепловой удар. Подогрев снизу выравнивает температуру всей платы, поэтому сверху приходится добавлять меньше тепла, и микросхема снимается или садится аккуратнее. Особенно это заметно на многослойных платах, где медные слои быстро отводят тепло.

Основные характеристики

• Инфракрасный нагрев. Тепло передаётся излучением, без прижима платы к горячей поверхности, поэтому толщина и форма платы не так важны.
• Диапазон 50-300 °C с шагом регулировки 1 °C. Низкие значения подходят для бережного прогрева, высокие для массивных плат.
• Стабильность ±2 °C. Температура держится ровно, и результат повторяется от платы к плате.
• Термопара типа K и цифровой дисплей. По ним контролируют нагрев во время работы.
• Антистатическая защита (ESD). Снижает риск повредить чувствительные компоненты разрядом.
• Мощность 800 Вт. Её хватает, чтобы прогреть рабочую зону без долгого ожидания.

Конструкция и комплектация

Корпус низкий, 280 x 280 x 100 мм, и не загромождает стол рядом с термовоздушной станцией. Вес нетто 5,8 кг, поэтому платформа стоит устойчиво. Длина кабеля питания 1,7 м, работать с преднагревателем можно при температуре окружающей среды 0-40 °C. В комплекте сам QUICK 870, кабель питания и руководство пользователя.

QUICK 870 подойдёт сервисным центрам и мастерам по ремонту смартфонов, ноутбуков и игровых консолей, а также лабораториям, где паяют BGA и многослойные платы.