Инфракрасный ремонтный комплекс H2 (уценённый)

Технические характеристики H2

Ремонтный центр BGA чипов

Микросхемы BGA, CSP, FlipChip и им подобные имеют выводы под корпусом в форме шарика. Монтаж или замена таких микросхем – это достаточно кропотливые и сложные операции, требующие применения специального паяльного оборудования, такого как инфракрасная паяльная станция. Микросхему помещают на печатную плату (ПП) и нагревают при помощи паяльной станции таким образом, что шарики расплавляются. Поверхностное натяжение расплавленного жидкого припоя позволяет закрепить микросхему в том месте, где она должна размещаться на плате. Соединение определенного температурного режима, припоя, флюса и паяльной пасты не позволяют шарикам деформироваться.

Инфракрасный ремонтный комплекс H2 – это хорошее техническое решение для оснащения рабочего места радиомонтажника. Данное паяльное оборудование предназначено для ремонта материнских плат ноутбуков и настольных компьютеров, мобильных телефонов, КПК и портативной техники. Пайка производится контактным методом. Для этого плата помещается на площадь термостола на основе ИК-излучателя, а равномерный и быстрый нагрев ПП происходит снизу, что дает возможность донести тепловую энергию напрямую в зону контакта выводов компонентов с ПП.

Верхний термовоздушный нагреватель мощностью 800 Вт выполняет быстрый равномерный нагрев зоны пайки. Благодаря четырем сменным насадкам можно проводить прогрев только только нужного компонента, при этом остальные элементы интенсивному разогреву подвергаться не будут, это предупреждает их возможную деградацию. Комбинированная (термовоздушная и инфракрасная) теплопередача предоставляет особые удобства для ремонтных работ с разнообразными компонентами поверхностного монтажа.

Оборудование весьма эргономично и отличается удобным интерфейсом. Многофункциональный держатель допускает крепление печатных плат со сложной геометрией.

• ТОП ИК станций
• Как выбрать инфракрасную паяльную станцию
• Обзор характеристик инфракрасных паяльных станций