Инфракрасная паяльная станция Dinghua DH-G200

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ Dinghua DH-G200

Инфракрасная паяльная станция Dinghua DH-G200 с оптической системой позиционирования

Инфракрасный ремонтный центр Dinghua DH-G200 предназначен для стандартной и бессвинцовой пайки в промышленных и лабораторных условиях. Он специально разработан для работы с наиболее сложными печатными узлами, выполненными на многослойных печатных платах, и позволяет производить монтаж и демонтаж различных радиокомпонентов, а также микросхем с малым шагом в корпусах BGA. Инфракрасная станция сочетает в себе все преимущества гибридной технологии: верхнего и нижнего термовоздушных нагревателей и ИК подогревателя. Высокая мощность нагревателей гарантируют равномерный нагрев широкоформатных плат, как по площади, так и по толщине.

Решив купить инфракрасную паяльную станцию Dinghua DH-G200, Вы получаете универсальный ремонтный комплекс для монтажа и демонтажа BGA/PGA на больших платах, обладающий следующими преимуществами:

• Три независимые температурные зоны: термовоздушные нагреватели сверху и снизу в сочетании с нижним ИК подогревателем. Все предлагаемые сопла свободно вращаются и имеют магнитную фиксацию, что позволяет осуществлять быструю установку и смену. Скорость подачи горячего воздуха верхнего нагревателя можно регулировать. Комбинированная теплопередача предоставляет особые удобства для ремонтных работ с самыми разнообразными компонентами поверхностного монтажа (SMD), включая микросхемы BGA.
  
  


• Станция оснащена гибким приспособлением для фиксации печатной платы с V-образными пазами, исключающим деформации в процессе нагрева и остывания, и предоставляет возможность работать с любым размером корпуса BGA. Адаптивные регулировки по осям X, Y дают возможность легко и быстро позиционировать печатную плату относительно термостола и верхнего нагревателя.
  
  


• Высокоточная оптическая система позиционирования установки с увеличением до 100 раз, высоким разрешением и широким цветовым спектром, а также микро-регулировкой и автофокусом, позволяет производить операцию монтажа просто и легко. Оператор на встроенном мониторе может одновременно видеть контактные площадки на плате и выводы компонента. Совмещение их на мониторе гарантирует точную установку компонента. Регулировка производится с применением микрометра, что позволяет добиться точности позиционирования в пределах ± 0,01 мм.
  
  
• Выносной датчик температуры с обратной связью и автоматической системой компенсации температуры в сочетании с PLC-модулем позволяют отслеживать температуру в реальном времени, одновременно выстраивая температурную кривую для последующего анализа.
  
  


• Выдвижная панель управления с цветным высокочувствительным сенсорным экраном, позволяет задавать несколько групп профилей, изменяемых по паролю, а так же может задавать термопрофили, оснащённые функцией мгновенного анализа кривой температуры. Управление ремонтным центром может осуществляться через ПК при подключении по USB-интерфейсу.
  
  
• Программное обеспечение с простым и удобным интерфейсом позволяет точно программировать профили монтажа и демонтажа элементов BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD и т.д. Температура задается в 8 зонах, в которых постоянно осуществляется контроль. Возможность настройки и сохранения параметра термопрофиля для разных типов микросхем, позволяет ускорить процесс работы.
  
  


• После окончания работы система издает звуковой сигнал и запускает вентилятор охлаждающий место пайки до полного остывания припоя. А встроенный вакуумный «пинцет» позволяет быстро захватывать элементы, что обеспечивает высокую производительность.


• В случае нештатной ситуации происходит аварийная остановка.

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.