Бессвинцовая паяльная паста KELLYSHUN LF666 (50 г, в шприце)

Код товара: 9552

В наличии:
Москва, 2-й Котляковский переулок: 4 шт.
Склад в Гуанчжоу: 35 шт.
О товаре
Паста для реболлинга KELLYSHUN LF666
Смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связкой
Состав: олово 64 %, висмут 35 %, серебро 1 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ KELLYSHUN LF666

Характеристики паяльной пасты
Состав 64Sn / 35Bi / 1Ag
Размер частиц 25 мкм - 45 мкм
Температура плавления ~ 183 °C
Общие характеристики
Вес 50 г
Комплектация паста для пайки KELLYSHUN LF666 – 1 шт

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все

С этим товаром покупают

3 300 руб.
Перейти в сравнение
Силиконовый коврик для пайки E8-IC
8 слотов для хранения микросхем, магнит
Термостойкость: до 500 °С
Габариты: 450 мм x 300 мм x 4,5 мм
369 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для пайки BGA и SMD компонентов
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связки
810 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для пайки SMD компонентов
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Высокое качество пайки
2 290 руб.
Перейти в сравнение
Мощность: 60 Вт
Выходная температура: 80 °C - 500 °C
Время разогрева: 8 секунд