Паяльная паста для BGA MECHANIC 906SB (500 г, в банке)

Код товара: 9532

Доставка бесплатно
Array
(
    [0] => Array
        (
            [ID] => 24362
            [SRC] => /upload/iblock/312/31297df05e91ccc4d5421be815f6ad37.jpg
            [WIDTH] => 800
            [HEIGHT] => 800
        )

)
Паяльная паста для BGA MECHANIC 906SB (500 г, в банке)

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ MECHANIC 906SB

Характеристики паяльной пасты
Тип безотмывочная
Состав 42Sn / 58Bi
Температура плавления ~ 138 °C
Температура хранения 0 °C - 10°С
Общие характеристики
Вес 500 г
Комплектация паста для пайки SMD компонентов MECHANIC 906SB – 1 шт

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все

Доставка бесплатно
  8 109 руб.
Паяльная паста MECHANIC 906SAC305
Агрегатное состояние:
однородная пастообразная смесь
Состав: олово 96,5 %, серебро 3 %, медь 0,5 %
Температура плавления: 217 °C
Расфасовка: 500 г
  2 899 руб.
Трафареты для BGA чипов Apple iPhone
Лазерная гравировка, изготовлены из качественной стали
Толщина трафаретов: 0,12 мм
  1 299 руб.
Силиконовый коврик для пайки MECHANIC V62
Термостойкость до 500 °С
Габариты: 380 мм x 260 мм x 8,1 мм
Функционал: ремонт и пайка электронных компонентов, микросхем и др.
  2 069 руб.
Мощность: 60 Вт
Выходная температура: 80 °C - 500 °C
Время разогрева: 8 секунд