Паяльник HPE-75 Вт

Основной функционал: для пайки микросхем
Содержание олова (Sn): 63%
Содержание флюса: 1,8%
Диаметр: 1 мм
Вес: 500 г

Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA
Расфасовка: 100 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: изготовлена из порошкообразных припоев и умеренно активированного пастообразного канифольного флюса
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)

Держатель BGA трафаретов. 
Характеристики:
Максимальный размер стороны чипа: 50 мм.;
Габариты станка: 66 х 27 х 15 мм;
Вес станка: 30 г.
Материал: алюминий.
Комплектация: Держатель BGA трафаретов (1 шт.),Инструкция по эксплуатации (1 шт.)

Диаметр шариков: 0.25, 0.2, 0.55,0.4, 0.65, 0.76, 0.35, 0.6, 0.3, 0.45, 0.5 .;
Назначение: припой-шары.; 
Состав: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 %; 
Комплектация: Набор состоит из 11 баночек шариков по 25000 шт. размерами 0.25, 0.2, 0.55,0.4, 0.65, 0.76, 0.35, 0.6, 0.3, 0.45, 0.5