Оплетка для выпайки
30 товаровВ данном разделе представлен широкий выбор оплеток для удаления припоя
Длина: 1,5 м
Ширина: 1,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
Длина: 1,5 м
Ширина: 2 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
Для физических лиц при заказе от 3000 рублей Почтой России
Материал: медь
Длина: 2,5 м
Ширина: 2 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
Длина: 1,5 м
Ширина: 3 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
Для физических лиц при заказе от 3000 рублей Почтой России
Материал: медь
Длина: 2,5 м
Ширина: 3,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
Длина: 1,5 м
Ширина: 2,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
Для физических лиц при заказе от 3000 рублей Почтой России
Материал: медь
Длина: 2,5 м
Ширина: 2,5 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга
Оплетка для выпайки: Необходимый Инструмент для Чистой Пайки
Оплетка для удаления припоя – это незаменимый помощник любого радиолюбителя, ремонтника или инженера при работе с электронными компонентами. По сути, это — тонкая лента из плетеной медной проволоки, пропитанная флюсом. Ее основное назначение – аккуратное и эффективное удаление припоя с контактных площадок печатных плат, выводов компонентов или шариков при BGA реболлинге. Этот простой инструмент решает сложную задачу: снятие излишков припоя, обеспечивая чистоту места будущего соединения.
Как работает эта лента?
Принцип основан на капиллярном эффекте. Разогретый паяльником припой плавится и моментально впитывается в медную оплетку как губка. Флюс, содержащийся в оплетке для удаления, активизирует процесс, улучшая смачиваемость и ускоряя удаление припоя. После использования пропитанный припоем участок ленты просто отрезается.
Ключевые Преимущества Использования:
- Чистота работ: Позволяет аккуратно удалить излишки припоя без риска повредить дорожки платы или соседние компоненты.
- Точность: Оплетка для выпайки особенно эффективна для работы с мелкими SMD-компонентами, микросхемами в корпусах QFP, PLCC и для удаления припоя с групповых выводов.
- Удобство: Проста в использовании – достаточно приложить к месту пайки и прогреть паяльником.
Основные Виды и Выбор:
Оплетка для демонтажа различается по ширине (от 1.0 мм до 5.0 мм) и пропитке. Узкая (1.0-1.5 мм) идеальна для точечной работы с мелкими деталями. Средняя (2.0-2.5 мм) – универсальный вариант. Широкая (3.0-5.0 мм) эффективна для быстрого снятия больших объемов припоя или очистки площадок под BGA. Лента с усиленной пропиткой флюсом лучше подходит для бессвинцовых припоев.
Где незаменима оплетка для удаления припоя?
- Ремонт электроники: Замена микросхем, транзисторов, разъемов. Оплетка для выпайки позволяет быстро освободить выводы.
- Монтаж/демонтаж BGA: Точное удаление припоя с посадочных площадок перед установкой новой микросхемы.
- Корректировка пайки: Исправление перемычек (соплей) и удаление излишков припоя.
- Прототипирование: Очистка контактных площадок на макетах для повторного использования.
Практические Советы:
- Используйте паяльник с чистым, хорошо залуженным жалом подходящей мощности.
- Нанесите небольшое количество свежего флюса на зону удаления припоя для улучшения результата.
- Прижимайте оплетку для демонтажа к месту работы пинцетом или специальным держателем, чтобы не обжечься
- Храните оплетку для удаления припоя в герметичной упаковке, чтобы флюс не высыхал.
Оплетка для удаления припоя – это критически важный расходник для качественного ремонта и монтажа. Она гарантирует чистоту, точность и значительно облегчает процесс пайки и демонтажа. Выбирая подходящую ширину и тип, вы гарантируете себе эффективное удаление припоя в любой ситуации. Лента этого типа – обязательный элемент набора инструментов.