BGA шарики припоя для реболлинга 0,76 мм. 250000 шт.

BGA шарики припоя для реболлинга 0,76 мм. 250000 шт.

BGA шарики припоя для реболлинга 0,76 мм. 250000 шт.
BGA шарики припоя для реболлинга 0,76 мм. 250000 шт.
1 995 руб.

Оловянно-свинцовые BGA-шарики припоя предназначены для восстановления и монтажа выводов микросхем.

1 490 руб.
Основной функционал: для пайки микросхем
Содержание олова (Sn): 63%
Содержание флюса: 1,8%
Диаметр: 0,6 мм
Вес: 750 г
Размеры: 66*61 мм

730 руб.
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA
Расфасовка: 100 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: изготовлена из порошкообразных припоев и умеренно активированного пастообразного канифольного флюса
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
1 690 руб.
Держатель BGA трафаретов. 
Размер: 90 х 90 мм.;
Комплектация: Держатель BGA трафаретов (1 шт.),Инструкция по эксплуатации (1 шт.)
Комментарий: для BGA трафаретов размером 90*90

399 руб.
Пинцеты с черным антистатическим покрытием (6 штук в комплекте) для ремонта BGA
Комплектация:
ESD-10: длина 110 ширина 9.1 (мм)
ESD-11: длина 140 ширина 7,7 (мм)
ESD-12: длина 135 ширина 10.3 (мм)
ESD-13: длина 120 ширина 10.1 (мм)
ESD-14: длина 110 ширина 9,7 (мм)
ESD-15: длина 116 ширина 10.3 (мм)