BGA шарики припоя для реболлинга 0,2 мм. 250000 шт.

BGA шарики припоя для реболлинга 0,2 мм. 250000 шт.

BGA шарики припоя для реболлинга 0,2 мм. 250000 шт.
BGA шарики припоя для реболлинга 0,2 мм. 250000 шт.
1 090 руб.

Оловянно-свинцовые BGA-шарики припоя предназначены для восстановления и монтажа выводов микросхем.

730 руб.
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA
Расфасовка: 100 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: изготовлена из порошкообразных припоев и умеренно активированного пастообразного канифольного флюса
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
1 690 руб.
Держатель BGA трафаретов. 
Характеристики:
Размеры трафаретов под обойму: 80 х 80 мм.;
Размеры стороны BGA компонента: до 50 мм.;
Габариты станка: 80 х 80 х 25 мм;
Вес станка: 245 г.
Материал: алюминий.
Комплектация: Держатель BGA трафаретов (1 шт.),Инструкция по эксплуатации (1 шт.)

880 руб.
10 BGA трафаретов прямого нагрева размером 80х80 мм.
Материал: высококачественная сталь
370 руб.
Основные функции:
1. Прижим: для удержания или прижимания различных элементов (резисторов, конденсаторов, транзисторов, микросхем).
2. Вилка: для удаления радиоэлементов с платы, вывод выдергивается при нагреве его паяльником. Другим концом можно закручивать кольца, захватывать пазом конец вывода.
3. Крючок: для укладки тонких проводников и правильного расположения их на плате при монтаже.
4. Шабер - нож: для зачистки поверхностей от окислов и остатков припоя и флюса, а также для подрезки и зачистки проводов, дорожек на плате, удаления защитного покрытия.
5. Шило: с одного конца цилиндрическое, с другого - 4-х гранное для прочистки и расширения отверстий в платах.
6. Кисточка: для удаления остатков припоя, флюса, очистки поверхностей от окислов. (с одной стороны-бронзовая, с другой - из нерж. стали)