BGA шарики припоя для реболлинга 0,55 мм. 250000 шт.

Технические характеристики припоя

Преимущества шариков для реболлинга

BGA припой заключён в удобную упаковку, что делает его лёгкими в применении и хранении. Его преимущества:

Особенности модели

Суперайс представляет набор BGA шариков, который станет помощником в процессе пайки и восстановления микросхем. Большой объём набора и удобство использования позволят вам справиться с любыми задачами по ремонту и сборке электроники или электронных компонентов.

• диаметр 0,55 мм позволяет производить микропайку с высокой точностью;
• изготовлен из прочного и стабильного материала, что обеспечивает долговечность и устойчивость при реболлинге;
• набор BGA подходит для широкого спектра задач, включая реболлинг, пайку микросхем;
• в каждом наборе содержится целых 250 000 шариков, что позволяет не беспокоиться о нехватке материала во время работы.

Это универсальное решение для профессионалов и любителей, занимающихся ремонтом электроники.

Статьи и инструкции:
Пайка BGA микросхем или реболлинг для начинающих

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.