Шариковые выводы для BGA микросхем MECHANIC (набор 9 банок по 10000 шт)
Характеристики MECHANIC -
Описание MECHANIC -
Технические характеристики припоя
| Назначение | припой-шары |
| Сфера применения | производство электронных микросхем |
| Диаметр шариков | 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.55, 0.6, 0.65, 0.76 |
| Состав | олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37 % |
| Вес брутто | 110 г |
| Комплектация | 9 баночек шариков по 10000 шт. размерами: 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.55, 0.6, 0.65, 0.76 |
Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой. Указанная цена за набор.
Статьи и инструкции:
Пайка BGA микросхем или реболлинг для начинающих
Отзывы MECHANIC -
Ваш отзыв успешно отправлен!
Отзыв появится на сайте после модерации.
Сотрудничаем с коммерческими организациями и государственными бюджетными учреждениями.
Работаем по прямому договору и участвуем во всех видах конкурентных процедур в рамках 44-ФЗ и
223-ФЗ. Оказываем помощь в составлении технического задания на оборудование.
Заполните форму и получите всю нужную информацию о выбранном оборудовании в виде коммерческого предложения:
- актуальные цены и сроки поставки;
- информация о скидке;
- наличие на наших складах.
С этим товаром покупают
Похожие товары
Ранее просмотренные Вами