Инфракрасный ремонтный комплекс H2

Код товара: 3355

guarantee Гарантия 12 месяцев

77 700 руб.
77 700 руб.
Купить в 1 клик
В наличии:
Москва, 2-й Котляковский переулок: 0 шт.(под заказ 10-19 дней)
Склад в Гуанчжоу: 3 шт.
Инфракрасный ремонтный комплекс H2 фото 1
Инфракрасный ремонтный комплекс H2 фото 1
Инфракрасный ремонтный комплекс H2 фото 2
Инфракрасный ремонтный комплекс H2 фото 3
Инфракрасный ремонтный комплекс H2 фото 4
Инфракрасный ремонтный комплекс H2 фото 5
Инфракрасный ремонтный комплекс H2 фото 6
О товаре
Ремонтно-паяльный комплекс для микросхем с выводами под корпусом в форме шарика
Рабочее напряжение: 220 В
Потребляемая мощность: 2800 Вт
Мощность верхнего нагревателя: 800 Вт

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ H2

Характеристики инфракрасной паяльной станции
Рабочее напряжение переменный ток: 220 В, 50 Гц
Потребляемая мощность 2800 Вт
Позиционирование V-образный паз с фиксирующими винтами
Подсветка рабочей зоны одна лампа
Держатели для платы есть
Применение свинцовая и бессвинцовая пайки
Характеристики верхнего нагревателя
Тип нагревателя термовоздушный
Мощность нагревателя 800 Вт
Сменные насадки 28 х 28 см, 35 х 35 см, 41 х 41 см, 45 х 45 см
Позиционирование нагревателя три степени свободы
Характеристики нижнего нагревателя
Тип нагревателя инфракрасный
Мощность нагревателя 400 Вт
Характеристики преднагревателя
Тип нагревателя инфракрасный
Мощность нагревателя 1600 Вт
Общие характеристики
Цвет черный
Дисплей LED индикатор
Габариты 450 х 400 х 380 мм
Вес 18000 г
Комплектация инфракрасная станция H2 – 1 шт
сменная насадка для верхнего нагревателя 45 х 45 мм – 1 шт
сменная насадка для верхнего нагревателя 30 х 30 мм – 1 шт
флюс RMA-223 – 1 шт
скребок – 1 шт
кисточка – 1 шт
пинцет – 1 шт
инструкция по эксплуатации – 1 шт

Ремонтный центр BGA чипов

Микросхемы BGA, CSP, FlipChip и им подобные имеют выводы под корпусом в форме шарика. Монтаж или замена таких микросхем – это достаточно кропотливые и сложные операции, требующие применения специального паяльного оборудования, такого как инфракрасная паяльная станция. Микросхему помещают на печатную плату (ПП) и нагревают при помощи паяльной станции таким образом, что шарики расплавляются. Поверхностное натяжение расплавленного жидкого припоя позволяет закрепить микросхему в том месте, где она должна размещаться на плате. Соединение определенного температурного режима, припоя, флюса и паяльной пасты не позволяют шарикам деформироваться.

Инфракрасный ремонтный комплекс H2 – это хорошее техническое решение для оснащения рабочего места радиомонтажника. Данное паяльное оборудование предназначено для ремонта материнских плат ноутбуков и настольных компьютеров, мобильных телефонов, КПК и портативной техники. Пайка производится контактным методом. Для этого плата помещается на площадь термостола на основе ИК-излучателя, а равномерный и быстрый нагрев ПП происходит снизу, что дает возможность донести тепловую энергию напрямую в зону контакта выводов компонентов с ПП.

Верхний термовоздушный нагреватель мощностью 800 Вт выполняет быстрый равномерный нагрев зоны пайки. Благодаря четырем сменным насадкам можно проводить прогрев только только нужного компонента, при этом остальные элементы интенсивному разогреву подвергаться не будут, это предупреждает их возможную деградацию. Комбинированная (термовоздушная и инфракрасная) теплопередача предоставляет особые удобства для ремонтных работ с разнообразными компонентами поверхностного монтажа.

Оборудование весьма эргономично и отличается удобным интерфейсом. Многофункциональный держатель допускает крепление печатных плат со сложной геометрией.


Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все

С этим товаром покупают

4 209 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Ванна для пайки SS-551H
Полная заправка: 300 г
Размер тигля:38 х 35 мм