Паста для пайки микросхем Conduction CD-KS557 (55 г, в банке)
Код товара: 9561
Хорошо растекается по большинству видов покрытий
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
Транспортной компанией по РФ и СНГ
Курьером по Москве
Самовывоз из магазина
Для юрлиц – переводом на расчётный счёт
Для физлиц – банковской картой онлайн, наложенным платежом и наличными
Аккредитованы на ЭТП
Участвуем в госзакупках по 223-ФЗ и 44-ФЗ
Оказываем помощь в разработке ТЗ
Хорошо растекается по большинству видов покрытий
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
Технические характеристики Conduction CD-KS557
Состав | 63Sn / 36,5Pb / 0,5Ag |
Размер частиц | 20 мкм - 38 мкм |
Температура плавления | ~ 183 °C |
Общие характеристики | |
Вес | 55 г |
Комплектация | паяльная паста Conduction CD-KS557 – 1 шт |
Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.
Благодарственные письма
Посмотреть все
С этим товаром покупают
Низкотемпературная
Состав: олово 42%, висмут 58%
Температура плавления: 138°C
Для физических лиц при заказе от 3000 рублей Почтой России