Паста для пайки микросхем Conduction CD-KS557 (55 г, в банке)
Код товара: 9561
В наличии:
Москва, 2-й Котляковский переулок: 5 шт.
Склад в Гуанчжоу: 42 шт.
О товаре Хорошо растекается по большинству видов покрытий
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
Доставка
Транспортной компанией по РФ и СНГ
Курьером по Москве
Самовывоз из магазина
Оплата
Для юрлиц – переводом на расчётный счёт
Для физлиц – банковской картой онлайн, наложенным платежом и наличными
Для бизнеса
Аккредитованы на ЭТП
Участвуем в госзакупках по 223-ФЗ и 44-ФЗ
Оказываем помощь в разработке ТЗ
О товаре Хорошо растекается по большинству видов покрытий
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ Conduction CD-KS557
| Характеристики паяльной пасты | |
| Состав | 63Sn / 36,5Pb / 0,5Ag |
| Размер частиц | 20 мкм - 38 мкм |
| Температура плавления | ~ 183 °C |
| Общие характеристики | |
| Вес | 55 г |
| Комплектация | паяльная паста Conduction CD-KS557 – 1 шт |
Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.
Благодарственные письма
Посмотреть все
