Паста для пайки микросхем Conduction CD-KS557 (55 г, в банке)

Код товара: 9561

В наличии:
Москва, 2-й Котляковский переулок: 9 шт.
Склад в Гуанчжоу: 42 шт.
О товаре
Паста для пайки SMD компонентов Conduction CD-KS557
Хорошо растекается по большинству видов покрытий
Состав: олово 63 %, свинец 36,5 %, серебро 0,5 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ Conduction CD-KS557

Характеристики паяльной пасты
Состав 63Sn / 36,5Pb / 0,5Ag
Размер частиц 20 мкм - 38 мкм
Температура плавления ~ 183 °C
Общие характеристики
Вес 55 г
Комплектация паяльная паста Conduction CD-KS557 – 1 шт

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все

C этим товаром покупают

x
#
x
x x x x
x
#
x
x x x x
x
#
x
x x x x
x
#
x
x x x x