Оловянная паста для пайки MECHANIC XGS60 (60 г, в банке)

Код товара: 9537

В наличии:
Москва, 2-й Котляковский переулок: 2 шт.
Склад в Гуанчжоу: 41 шт.
О товаре
Паста для пайки SMD компонентов MECHANIC XGS60
Высокая стойкость пайки

Состав: олово 43 %, свинец 57 %
Температура плавления: 158 °C
Расфасовка: 60 г

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ MECHANIC XGS60

Характеристики паяльной пасты
Тип безотмывочная
Состав 43Sn / 57Pb
Температура плавления ~ 158 °C
Температура хранения 0 °C - 10°С
Общие характеристики
Вес 60 г
Комплектация паста для пайки BGA MECHANIC XGS60 – 1 шт

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все

620 руб.
Перейти в сравнение
Трафарет для пайки BGA чипов Apple iPhone X
Лазерная гравировка, качественная сталь
Термостойкость: до 500 °C
Толщина трафарета: 0,10 мм
980 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для бессвинцовой пайки
Расфасовка: 42 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: висмут 58%, олово 42%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
3 790 руб.
Перейти в сравнение
Набор термостойких ковриков для пайки S-180A1+A2
Термостойкость до 500 °С
Функционал: ремонт и пайка электронных компонентов, микросхем и др.
990 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для бессвинцовой пайки
Расфасовка: 40 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: висмут 58%, олово 42%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в шприце (1 шт.)