Паста для пайки BGA MECHANIC XP2 (20 г, в банке)

Код товара: 9544

В наличии:
Москва, 2-й Котляковский переулок: 3 шт.
Склад в Гуанчжоу: 43 шт.
О товаре
Паста для пайки SMD компонентов MECHANIC XP2
Отличная клейкость и пластичность
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 148 °C
Расфасовка: 60 г

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ MECHANIC XP2

Характеристики паяльной пасты
Тип безотмывочная
Состав 63Sn / 37Pb
Размер частиц 20 мкм - 38 мкм
Температура плавления ~ 148 °C
Температура хранения 5 °С - 10 °С
Общие характеристики
Вес 60 г
Комплектация паяльная паста для BGA MECHANIC XP2 – 1 шт

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все

999 руб.
Перейти в сравнение
Силиконовый термостойкий коврик для пайки S-180A2
Термостойкость до 500 °С
Габариты: 240 мм x 220 мм x 8 мм
Функционал: ремонт и пайка электронных компонентов, микросхем и др.
980 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для бессвинцовой пайки
Расфасовка: 42 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: висмут 58%, олово 42%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
1 189 руб.
Перейти в сравнение
Паста для реболлинга KELLYSHUN LF666
Смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связкой
Состав: олово 64 %, висмут 35 %, серебро 1 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
1 320 руб.
Перейти в сравнение
Легкоплавкая паяльная паста MECHANIC XP7
Хорошо растекается по большинству видов покрытий
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Размер частиц: 20 мкм - 38 мкм
Расфасовка: 60 г