Паяльная паста MECHANIC XGSP80 XG-80 (60 г, в банке)

Код товара: 2832

В наличии:
Москва, 2-й Котляковский переулок: 6 шт.
Склад в Гуанчжоу: 43 шт.
О товаре
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 60 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
О товаре
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 60 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в банке (1 шт.)
Состав: 63Sn/37Pb, флюс
Размер частиц припоя:
25 - 45 мкм
Объём: 60 г
Температура начала плавления: 180°C
Температура хранения: от 0 до 10°С 
Тип: безотмывочная

Паяльная паста MECHANIC XG-80 – это не требующая смывания паста, состоящая из флюса и порошкообразного припоя, слабо предрасположенного процессам окисления и с равномерным распределением частиц, размером 25-45 мкм. Применяется при продолжительных процессах трафаретной печати, для монтажа SMD компонентов на печатную плату, для реболлинга микросхем в компьютерной и мобильной технике. Не растекается и не оставляет неудаляемых остатков после пайки. Для расплавления припоя и выделения флюса достаточно температуры 180 °С.

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все

C этим товаром покупают

x
#
x
x x x x
x
#
x
x x x x
x
#
x
x x x x
x
#
x
x x x x