Паста для пайки SMD компонентов RELIFE RL-402 (40 г, в банке)

Код товара: 9549

В наличии:
Москва, 2-й Котляковский переулок: 3 шт.
Склад в Гуанчжоу: 25 шт.
Паста для пайки SMD компонентов RELIFE RL-402 (40 г, в банке) фото 1
Паста для пайки SMD компонентов RELIFE RL-402 (40 г, в банке) фото 1
Паста для пайки SMD компонентов RELIFE RL-402 (40 г, в банке) фото 2
О товаре
Паяльная паста для микросхем RELIFE RL-402
Длительный промежуток времени сохраняет клейкость
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 40 г

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ RELIFE RL-402

Характеристики паяльной пасты
Состав 63Sn / 37Pb
Размер частиц 20 мкм - 38 мкм
Температура плавления ~ 183 °C
Вязкость 160 Па·с ~ 230 Па·с
Общие характеристики
Вес 40 г
Комплектация паста для пайки RELIFE RL-402 – 1 шт

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все

С этим товаром покупают

969 руб.
Перейти в сравнение
Паяльная паста для микросхем Conduction CD-LT528
Для пайки чувствительных к высокой температуре компонентов
Состав: олово 42 %, висмут 58 %
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
1 499 руб.
Перейти в сравнение
Паста для реболлинга KELLYSHUN LF666
Смесь из порошкообразного припоя с флюсом-связкой
Состав: олово 64 %, висмут 35 %, серебро 1 %
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц: 25 мкм - 45 мкм
759 руб.
Перейти в сравнение
Высокотемпературная паяльная паста RELIFE RL-403
Высокая стойкость пайки
Состав: олово 63 %, свинец 37 %
Температура плавления: 183 °C
Расфасовка: 40 г
800 руб.
Перейти в сравнение
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 35 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс
Комплектация: паяльная паста в шприце (1 шт.)