Материалы для пайки

Материалы для пайки

188 товаров
Фильтры
Фильтр товаров
Розничная цена
От
До
49
3 052
6 054
9 057
12 059
Производитель (бренд)

Cортировка: Популярные Новинки Сначала дешевле Сначала дороже Сначала выгодныеПокажем товары, на которые недавно снизилась цена
Популярные
Лента для удаления припоя MECHANIC DW50 2 мм, 2,5 м (10 рулонов) фото
4 047 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Лента для удаления припоя MECHANIC DW50
Материал: медь
Длина: 2,5 м
Ширина: 2 мм
Назначение: удаление припоя с печатных плат и для BGA реболлинга

Материалы для пайки: ключевые компоненты для надежных соединений

Пайка — технология создания прочных соединений металлов с использованием легкоплавких сплавов (припоев). От правильного выбора расходных материалов зависит качество и долговечность швов. Рассмотрим основные категории: припои, флюсы, пасты и инструменты, которые упростят работу как новичкам, так и профессионалам.

Основные типы припоев

Припои делятся на три группы, каждая из которых решает свои задачи:

  1. Свинцовые (Sn/Pb)
    • ПОС-61 (Sn61/Pb39): Низкая температура плавления (183°C), идеален для печатных плат и радиодеталей.
    • ПОС-40 (Sn40/Pb60): Универсален для проводов и оцинкованных деталей, устойчив к вибрациям.
  2. Бессвинцовые сплавы
    • Sn99/Ag0.3/Cu0.7: Экологичный вариант для RoHS-совместимых устройств, плавится при 220°C.
    • Sn63/Pb37: Проволока с флюсом упрощает монтаж микросхем.
  3. Специализированные
    • Серебросодержащие (Sn96.5/Ag3/Cu0.5): Повышают электропроводность в ВЧ-схемах.
    • Низкотемпературные (Sn42/Bi58): Защищают термочувствительные компоненты (плавление при 138°C).

Ключевые критерии выбора: температура плавления, совместимость с материалом, наличие флюса.

Флюсы: устранение окислов и улучшение адгезии

Флюсы — обязательный элемент пайки. Они удаляют оксидные пленки и улучшают смачиваемость металлов.

  • Канифольные (DeBaiLong): Безопасны для бытовой электроники, не требуют смывания.
  • Активные (MECHANIC MCN-UV10): Эффективны для BGA-компонентов, удаляют сложные окислы.
  • Бескислотные (KELLYSHUN NS-559): Подходят для медицинской техники, не вызывают коррозии.

Форматы: гели (York 951) для точечного нанесения, пасты (AMTECH QD-RMA-223) для трафаретной печати, шприцы для точной дозировки.

Пасты и оплетки: тонкости микроэлектроники

  1. Пасты для BGA/SMD:
    • KELLYSHUN GY618B: Микрочастицы (20–38 мкм) для миниатюрных компонентов.
    • Conduction CD-SG668: Бессвинцовая, плавится при 217°C, для промышленных задач.
  2. Оплетки для демонтажа:
    • Goot Wick (1.5–3.5 мм): Удаляет излишки припоя без повреждения плат.
    • MECHANIC R300: Узкая (1 мм) для плотного монтажа микросхем.

Инструменты: точность и скорость

  • Паяльники с регулировкой температуры: Контроль нагрева (25–300 Вт) для разных припоев.
  • Термовоздушные станции: Равномерный прогрев BGA-чипов.
  • Трафареты: Точечное нанесение паяльной пасты.

Совет для новичков: Стартовый набор с канифолью, ПОС-61 и оплеткой Goot Wick упростит первые шаги.

Правильный выбор материалов — залог качественной пайки. Свинцовые припои подходят для бытового ремонта, бессвинцовые — для экологичных проектов, а серебросодержащие — для высокоточной электроники. Сочетайте их с подходящими флюсами и инструментами, чтобы избежать окислов и добиться надежных соединений.