Паста для пайки SMD компонентов MECHANIC MS38 (20 г, в шприце)

Код товара: 23382

MECHANIC
Паста для пайки SMD компонентов MECHANIC MS38 (20 г, в шприце) фото 1
Паста для пайки SMD компонентов MECHANIC MS38 (20 г, в шприце) фото 1
О товаре
Паста для BGA MECHANIC MS38
Низкотемпературная
Состав: олово 42%, висмут 58%
Температура плавления: 138°C
359 руб.
359 руб.
включая НДС
НДС 5%:
НДС 20%:
включено в стоимость
по запросу
Купить в 1 клик
В наличии:
Склад в Москве: 2 шт.
Склад в Гуанчжоу: 100 шт.
О товаре
Паста для BGA MECHANIC MS38
Низкотемпературная
Состав: олово 42%, висмут 58%
Температура плавления: 138°C

Технические характеристики MECHANIC MS38

Состав олово 42%, висмут 58%
(Sn42Bi58)
Температура плавления 138°C
Общие характеристики
Температура хранения 0 - 10°C
Габариты 75 мм
Вес 20 г
Комплектация паста для BGA MECHANIC MS38 – 1 шт
толкатель для шприца - 1 шт
игла - 1 шт

Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.

Благодарственные письма

Посмотреть все

Быстрый заказ
Паста для пайки SMD компонентов MECHANIC MS38 (20 г, в шприце)

Если не получается отправить запрос, попробуйте отключить VPN или обратитесь по почте или телефону, которые указаны на сайте.

Получить коммерческое предложение

Сотрудничаем с коммерческими организациями и государственными бюджетными учреждениями. Работаем по прямому договору и участвуем во всех видах конкурентных процедур в рамках 44-ФЗ и 223-ФЗ. Оказываем помощь в составлении технического задания на оборудование.

Заполните форму и получите всю нужную информацию о выбранном оборудовании в виде коммерческого предложения:

  • актуальные цены и сроки поставки;
  • информация о скидке;
  • наличие на наших складах.
Наименование
Паста для пайки SMD компонентов MECHANIC MS38 (20 г, в шприце)
Цена
(включая НДС)
359 руб.
Количество
- +
Нажимая на кнопку, вы соглашаетесь
на сбор и обработку персональных данных

Если не получается отправить запрос, попробуйте отключить VPN или обратитесь по почте или телефону, которые указаны на сайте.

С этим товаром покупают

4 609 руб.
Добавить в избранное
Перейти в сравнение
Паста для пайки компонентов BGA и SMD
Расфасовка: 500 г
Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь
Состав: олово 63%, свинец 37%, флюс

Похожие товары